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崗位職責(zé)是什么
半導(dǎo)體技術(shù)崗位是企業(yè)中負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試和優(yōu)化半導(dǎo)體器件的核心職位。該崗位的工作者需要具備深厚的電子工程知識(shí),專注于提高半導(dǎo)體組件的性能、效率和可靠性。
崗位職責(zé)要求
1. 擁有電子工程、材料科學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士或碩士學(xué)位。
2. 熟悉半導(dǎo)體制造工藝,包括硅片處理、微電子封裝等。
3. 精通半導(dǎo)體物理、器件模型和電路理論。
4. 掌握cad軟件,如cadence、synopsys等,用于集成電路設(shè)計(jì)。
5. 具備實(shí)驗(yàn)室操作經(jīng)驗(yàn),包括設(shè)備操作和數(shù)據(jù)分析。
6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通技巧。
7. 對(duì)新技術(shù)保持敏銳的洞察力,持續(xù)學(xué)習(xí)和適應(yīng)行業(yè)發(fā)展。
崗位職責(zé)描述
半導(dǎo)體技術(shù)崗位的日常工作包括但不限于:
1. 設(shè)計(jì)和仿真新型半導(dǎo)體器件,以滿足性能和功耗目標(biāo)。
2. 協(xié)作跨部門團(tuán)隊(duì),確保設(shè)計(jì)與制造過程的無縫對(duì)接。
3. 分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),優(yōu)化器件性能,解決技術(shù)難題。
4. 參與技術(shù)文檔的編寫,記錄研發(fā)過程和技術(shù)成果。
5. 與供應(yīng)商和合作伙伴溝通,評(píng)估新材料和新工藝的應(yīng)用潛力。
6. 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)改進(jìn),以提升質(zhì)量和降低成本。
有哪些內(nèi)容
1. 技術(shù)研發(fā):負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的概念驗(yàn)證,開發(fā)創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案。
2. 工藝優(yōu)化:改進(jìn)制造流程,減少缺陷率,提高生產(chǎn)效率。
3. 項(xiàng)目管理:參與項(xiàng)目計(jì)劃制定,跟蹤進(jìn)度,確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
4. 質(zhì)量控制:實(shí)施質(zhì)量保證措施,確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。
5. 培訓(xùn)指導(dǎo):為團(tuán)隊(duì)成員提供技術(shù)支持和培訓(xùn),提升整體技術(shù)水平。
6. 技術(shù)交流:參加行業(yè)會(huì)議,分享研究成果,了解行業(yè)動(dòng)態(tài)。
在半導(dǎo)體技術(shù)崗位,從業(yè)者將深入理解半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù),通過不斷創(chuàng)新和實(shí)踐,推動(dòng)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步,為全球電子產(chǎn)品提供更高效、可靠的半導(dǎo)體元件。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)范文
第1篇 半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測(cè)量測(cè)控等學(xué)歷教育背景和較強(qiáng)的專業(yè)技能;并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實(shí)驗(yàn)室測(cè)量等領(lǐng)域的實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)
1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度,做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作;
2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃,備件制造和供應(yīng)計(jì)劃;
3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要,協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購;
4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作;
5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作,在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用;
6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程,做好對(duì)操作人員的技術(shù)操作考核。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求
1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ);
2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備;
3.熟悉硬件調(diào)試,動(dòng)手能力強(qiáng);
4.品行端正,身體健康,具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能吃苦耐勞;
5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問題的能力;
6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度,有鉆研和刻苦精神,良好的抗壓能力。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師發(fā)展方向
作為一名合格的半導(dǎo)體工程師,可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。不論是芯片制造廠商,還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè),都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。
第2篇 半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)半導(dǎo)體技術(shù)員職責(zé)任職要求
半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員,負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護(hù);
2、前段db、wb工序,主要為asm設(shè)備;
3、后段切筋工序,主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動(dòng)切筋成型設(shè)備;
4、測(cè)試工序,主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。
任職要求:
1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測(cè)試,職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修)
2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機(jī)電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可);
3、依據(jù)ic半導(dǎo)體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn))須白夜班。
第3篇 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)員崗位職責(zé)
半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)員(大專應(yīng)屆生) 嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司 嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司,嘉盛 任職要求:
1.diploma qualification, major in electronics or mechanical is prefered
大專學(xué)歷,電子或者機(jī)械專業(yè)優(yōu)先
2.problem solving, good understanding and team spirit
具有團(tuán)隊(duì)合作精神及良好的溝通協(xié)調(diào)能力
崗位職責(zé)
1.m/c major trouble shooting ,new m/c setup and follow up. keep the m/c with smooth running.
解決設(shè)備主要故障,新設(shè)備設(shè)置跟蹤,保證設(shè)備正常運(yùn)行
2 die attach low yield analysis and assist engineer for process improvement
不良率分析,協(xié)助工程師進(jìn)行工藝改善
3 collect the needed m/c performance data and analysis,improve m/c availability.
收集及分析相關(guān)設(shè)備數(shù)據(jù)以提高設(shè)備的可利用率
4. carry on voc reduction & production projects
實(shí)行減少客戶投訴及生產(chǎn)項(xiàng)目
5. other duties assigned by superior.
完成由直接主管指派的其他工作。
6.run shift.
上四休二輪班工作制
第4篇 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)工程師崗位職責(zé)
研發(fā)方向:光電半導(dǎo)體器件測(cè)試技術(shù)
崗位職責(zé)
光電半導(dǎo)體器件性能測(cè)試
光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析
物料評(píng)估
研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理
職位要求:
光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專業(yè),熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測(cè)試方法
二本及以上學(xué)歷
大學(xué)英語四級(jí)及以上
良好的邏輯思維與表達(dá)能力
熟練使用辦公軟件,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及解決問題的能力
工作細(xì)致、認(rèn)真
第5篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師 崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第6篇 半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)
半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)員(大專應(yīng)屆生) 嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司 嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司,嘉盛 任職要求:
1.diploma qualification, major in electronics or mechanical is prefered
大專學(xué)歷,電子或者機(jī)械專業(yè)優(yōu)先
2.problem solving, good understanding and team spirit
具有團(tuán)隊(duì)合作精神及良好的溝通協(xié)調(diào)能力
崗位職責(zé)
1.m/c major trouble shooting ,new m/c setup and follow up. keep the m/c with smooth running.
解決設(shè)備主要故障,新設(shè)備設(shè)置跟蹤,保證設(shè)備正常運(yùn)行
2 die attach low yield analysis and assist engineer for process improvement
不良率分析,協(xié)助工程師進(jìn)行工藝改善
3 collect the needed m/c performance data and analysis,improve m/c availability.
收集及分析相關(guān)設(shè)備數(shù)據(jù)以提高設(shè)備的可利用率
4. carry on voc reduction & production projects
實(shí)行減少客戶投訴及生產(chǎn)項(xiàng)目
5. other duties assigned by superior.
完成由直接主管指派的其他工作。
6.run shift.
上四休二輪班工作制
第7篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
半導(dǎo)體技術(shù)職位要求
1.大學(xué)本科以上;半導(dǎo)體、應(yīng)用物理、微電子等專業(yè);
2.接受過新產(chǎn)品開發(fā)、研制和技術(shù)、質(zhì)量管理等知識(shí)的培訓(xùn),較高的英語、計(jì)算機(jī)水平;
3.太陽能電池或相關(guān)行業(yè)5年以上的工作經(jīng)驗(yàn),具有外資企業(yè)或國內(nèi)知名企業(yè)相關(guān)工作職位3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃;
2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標(biāo),完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解,并組織實(shí)施,進(jìn)行監(jiān)督;
3.進(jìn)行技術(shù)管理;
4.組織建立質(zhì)量管理體系;
5.進(jìn)行質(zhì)量管理;
6.組織對(duì)本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā);
7.根據(jù)公司年度經(jīng)營計(jì)劃,配合市場(chǎng)總監(jiān)組織公司的市場(chǎng)開發(fā)工作;
8.進(jìn)行對(duì)技術(shù)員工的加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核;
9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門的技術(shù)總結(jié)的完成;
10.負(fù)責(zé)對(duì)分管部門的管理。
第8篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)任職要求
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
工作內(nèi)容:
-擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);
-出訪客戶工廠;
-在最接近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);
-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。
招聘條件:
英語口語流利,能夠讀懂英文操作手冊(cè);
理工科專業(yè),如機(jī)械設(shè)計(jì)類等;
善于并樂于與人溝通交流;
接受出差和加班。 會(huì)日語優(yōu)先考慮 工作內(nèi)容:
-擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);
-出訪客戶工廠;
-在最接近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);
-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。
招聘條件:
英語口語流利,能夠讀懂英文操作手冊(cè);
理工科專業(yè),如機(jī)械設(shè)計(jì)類等;
善于并樂于與人溝通交流;
接受出差和加班。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位