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第1篇 售后硬件工程師崗位職責售后硬件工程師職責任職要求
售后硬件工程師崗位職責
崗位職責:
1、電子、通信類專業(yè);
2、電子產品調試、維修經驗三年以上;
2、熟練表貼元件的焊接,熟練使用三用電表、示波器等常用測試儀器/工具;
3、具有電子線路分析能力和較強的動手能力,熟悉常用電子元器件原理、性能;
4、具有編寫相關文檔和資料的能力;
5、工作認真負責、細致、勤奮、有條理性,有團隊協(xié)作精神和良好的職業(yè)道德。
第2篇 電控硬件工程師崗位職責
電控硬件工程師 羅思韋爾電氣 江蘇羅思韋爾電氣有限公司,rothwell,羅思韋爾電氣,羅思韋爾 職責描述:1、完成電機控制器硬件器硬件需求分析和總體方案制定;
2、主導電機控制器項目硬件詳細設計與評審,把控硬件技術風險;
3、參與電動汽車硬件平臺的建設和技術規(guī)劃;
4、實施競品分析,保證產品硬件技術競爭力;
5、協(xié)助完成產品生產導入及必要的現場支持。
任職要求:1、本科以上學歷,自動化、電力電子與電力傳動等相關專業(yè),3年以上電控設計經驗;
2、熟練掌握模擬、數字、電力電子器件和電路設計,擁有設計完整控制系統(tǒng)的實際經驗;
3、精通控制器電路拓撲,對功率、驅動、開關電源、傳感器、對emc、安規(guī)、工藝、可靠性等有
一定的了解;
4、具有整車動力總成設計能力優(yōu)先。
第3篇 嵌入式軟件/硬件工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述:
任職資格:
1、本科及以上學歷,計算機、電子、自動化相關專業(yè) ,應屆畢業(yè)生也可;
2、熟悉linu_、arm、dsp原理及開發(fā),搭建開發(fā)環(huán)境;
4、熟悉c/c++語言,熟練使用相關軟件開發(fā)工具;
5、熟悉單片機、arm硬件開發(fā),熟練使用protel或其他eda工具,扎實的pcb layout經驗;
6、做過智能產品相關項目優(yōu)先。
崗位職責:
負責智能機器人、智能割草機系列產品開發(fā) 。
第4篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責嵌入式硬件工程師助理職責任職要求
嵌入式硬件工程師助理崗位職責
嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機電工業(yè)有限公司 杭州科雷機電工業(yè)有限公司,科雷 1、協(xié)助工程師設計產品電路原理、pcb設計、嵌入式程序編寫、設計文檔編寫、軟硬件調試;
2、元器件選型,電路板焊接測試;
3、機電、電子類專業(yè),熟悉數電、模電知識;
4、為人忠實誠懇、勤于專研;
5、實習生應屆生皆可培養(yǎng)。
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第5篇 嵌入式高級硬件工程師崗位職責嵌入式高級硬件工程師職責任職要求
嵌入式高級硬件工程師崗位職責
工作內容:
1、基于arm、單片機等嵌入式硬件平臺進行硬件設計、開發(fā)和調試,并完成相應的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案,組織落實硬件測試和調試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關專業(yè),本科及以上學歷,2-3年開發(fā)經驗的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數字電路設計,并有扎實的理論基礎,具有較強的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設計,熟悉低功耗設計和動態(tài)功耗設計;
4、具有實際產品設計經驗,能夠獨立進行原理圖設計和pcb layout;
5、熟練掌握altium進行原理圖設計和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力,能熟練閱讀英文技術資料;
7、抗壓能力強,思維嚴密、良好的溝通與協(xié)調能力、執(zhí)行力強,有團隊合作意識及高度的責任感。 工作內容:
1、基于arm、單片機等嵌入式硬件平臺進行硬件設計、開發(fā)和調試,并完成相應的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案,組織落實硬件測試和調試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關專業(yè),本科及以上學歷,2-3年開發(fā)經驗的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數字電路設計,并有扎實的理論基礎,具有較強的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設計,熟悉低功耗設計和動態(tài)功耗設計;
4、具有實際產品設計經驗,能夠獨立進行原理圖設計和pcb layout;
5、熟練掌握altium進行原理圖設計和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力,能熟練閱讀英文技術資料;
7、抗壓能力強,思維嚴密、良好的溝通與協(xié)調能力、執(zhí)行力強,有團隊合作意識及高度的責任感。
第6篇 dsp硬件工程師崗位職責dsp硬件工程師職責任職要求
dsp硬件工程師崗位職責
dsp 硬件高級工程師 1、學歷:碩士及以上學歷,計算機、自動化相關專業(yè);
2、工作經驗:3年以上相關工作經驗;
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經驗,熟悉ti/adi dsp,有相關開發(fā)經驗;
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構,熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調試;
3、具備設計、開發(fā)測試傳感器應用電路及功能產品,以及處理相關問題的能力;
4、具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心。
(1)負責電子元器件的選型,電路原理設計、pcb設計;
(2)負責硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);
(3)負責單板轉產與維護 1、學歷:碩士及以上學歷,計算機、自動化相關專業(yè);
2、工作經驗:3年以上相關工作經驗;
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經驗,熟悉ti/adi dsp,有相關開發(fā)經驗;
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構,熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調試;
3、具備設計、開發(fā)測試傳感器應用電路及功能產品,以及處理相關問題的能力;
4、具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心。
(1)負責電子元器件的選型,電路原理設計、pcb設計;
(2)負責硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);
(3)負責單板轉產與維護
第7篇 模塊硬件工程師崗位職責
光模塊硬件工程師 工作職責:
1.負責產品硬件整體方案設計;
2.負責產品核心器件選型,驗證;
3.負責產品硬件電路設計,調試,試產,轉產;
4.負責研發(fā)設計相關文檔編寫,歸檔。
任職要求:
1.光電相關專業(yè),碩士以上學歷,有光模塊產品開發(fā)經驗更優(yōu);
2.精通模擬電路和數字電路的應用設計和調試;
3.精通mcu,通信接口設計;
4.精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;
5.熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試;
6.學習能力和分析問題能力強;
7.良好的溝通,協(xié)調能力。 工作職責:
1.負責產品硬件整體方案設計;
2.負責產品核心器件選型,驗證;
3.負責產品硬件電路設計,調試,試產,轉產;
4.負責研發(fā)設計相關文檔編寫,歸檔。
任職要求:
1.光電相關專業(yè),碩士以上學歷,有光模塊產品開發(fā)經驗更優(yōu);
2.精通模擬電路和數字電路的應用設計和調試;
3.精通mcu,通信接口設計;
4.精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;
5.熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試;
6.學習能力和分析問題能力強;
7.良好的溝通,協(xié)調能力。
第8篇 產品開發(fā)硬件工程師崗位職責
硬件產品開發(fā)工程師 隨銳科技 隨銳科技股份有限公司,隨銳科技,隨銳 崗位職責:
1、負責相關硬件產品的開發(fā)工作,及時解決開發(fā)及測試過程中出現的各種問題,對產品開發(fā)質量及時效性負責;
2、制定硬件測試方案,搭建測試環(huán)境;
3、完善相應的硬件產品及部件的測試文檔及資料(如測試規(guī)范、部件測試報告、整機測試報告、部件規(guī)格書等)
4、與相關部門(如軟件開發(fā)團隊、供應鏈、商務等)密切配合,協(xié)調解決生產端遇到的各種硬件問題,確保產品的可量產性;
5、協(xié)助解決不同渠道反饋的產品硬件異常。
任職要求:
1、對_86及arm架構的系統(tǒng)平臺有所了解,有過成功的項目開發(fā)經驗;
2、有責任擔當,有進取心;工作積極主動;抗壓能力強;
3、善于學習,主動了解新產品和新技術;
4、具有良好的溝通能力,動手能力強。
第9篇 電子電路硬件工程師崗位職責電子電路硬件工程師職責任職要求
電子電路硬件工程師崗位職責
職責描述:
負責硬件電路的電性能測試
負責對電路測試過程中出現的問題進行分析和處理
電路板的測試調試
任職要求:
1年以上硬件電路調試的相關工作經驗,有精密產品測試經驗者優(yōu)先
踏實認真,較強的責任心和團隊合作精神
第10篇 ibm硬件工程師崗位職責
崗位職責:
1. 多品牌產品硬件售后支持服務(multi vendor services,mvs),包括_86服務器、存儲、網絡和其他it設備;
2. 負責為客戶提供mvs產品的安裝、巡檢、維修等工作,并保證良好的維修質量;
任職要求:
1. 通信、計算機、電子相關專業(yè)畢業(yè),大專及以上學歷;
2. 較強的學習能力、溝通協(xié)調能力、獨立分析問題和解決問題的能力;有較強的團隊合作意識和敬業(yè)精神;服務意識好,有良好的專業(yè)素質和很好的學習及自我管理能力;
3. 熟悉計算機及相關產品原理;熟悉網絡基礎知識,了解tcp/ip工作原理,并具有網絡產品維修經驗及系統(tǒng)操作能力
4.具有_86 (dell/hp/lenovo) 、存儲(emc/hp/hds/netapp/brocade)等硬件維護維修及故障應急處理能力者優(yōu)先;
5. 動手能力較強,具備英文技術資料閱讀能力;
6. 一年以上it相關工作經驗。
7.需經常加班及出差
第11篇 硬件工程師(固件開發(fā))職位描述與崗位職責任職要求
職位描述:
崗位職責/ major accountabilities:
1.負責新產品或產品改良的線路板硬件設計、器件選型,并確保成品符合功能性要求和質量標準;
2.負責板上嵌入式軟件的代碼編寫,測試或協(xié)助測試所開發(fā)的硬件;
3.負責公司電子類圖紙的問題跟蹤工作,確保產品開發(fā)滿足市場需求;
4.負責或者參與解決相關部門反饋的質量問題;
5.編寫產品設計開發(fā)過程的相關文檔;
6.接受上級安排的其他事務性工作及臨時工作,并對其工作內容負責。
任職資格/ profile of the job holder:
1、教育背景:
電子、電氣自動化相關專業(yè)碩士或以上學歷。
2、專業(yè)知識、技能:
擅長數字電路、微弱模擬信號處理;
熟悉altium designer軟件,具備優(yōu)秀的硬件電路原理圖設計和pcb設計能力;
熟練嵌入式固件編程,可熟練使用uc/os操作系統(tǒng);
工作勤奮、踏實、有較強的責任心,良好的團隊協(xié)作能力、溝通協(xié)調能力;
學習和動手能力較強,具備團隊合作能力。
3、工作經驗:
有6年以上同類或相關產品研發(fā)經歷;
熟悉ivd行業(yè)運動部件驅動控制者優(yōu)先。
第12篇 驅動硬件工程師崗位職責
伺服驅動硬件工程師 廣東奧普特科技股份有限公司 廣東奧普特科技股份有限公司,opt,奧普特 任職要求:
本科、碩士學歷,有伺服驅動器研發(fā)3年以上工作經驗或研究生課題為伺服驅動硬件相關
第13篇 主板硬件工程師崗位職責主板硬件工程師職責任職要求
主板硬件工程師崗位職責
主板 硬件工程師 億威爾信息 深圳市億威爾信息技術股份有限公司,億威爾 1、精通_86主板的設計和開發(fā)工作,3年以上計算機主板項目開發(fā)經驗;
2、有高端_86主板,如服務器主板的開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮;
3、有在知名主板開發(fā)企業(yè)工作經驗者優(yōu)先考慮;
4、溝通、交流能力強,良好的團隊合作精神,誠實正直,親和力強;
第14篇 硬件工程師硬件崗位職責硬件工程師硬件職責任職要求
硬件工程師硬件崗位職責
職責描述:
1、負責機器人控制系統(tǒng)及周邊產品硬件設計的工作;
2、配合pcb設計工程師進行pcb設計;
3、負責板卡硬件調試和測試,參與系統(tǒng)調試,生產測試指導;
4、負責產品開發(fā)相關資料的整理、總結與歸檔。
任職要求:
1、碩士以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業(yè),至少3年以上工作經驗;
2、至少精通一種eda設計軟件,如cadence、protel、altiumdesigner,powerpcb,orcad軟件;
3、熟悉cpu、fpga外圍電路設計,熟悉ddr、高速串行接口設計;
4、熟悉硬件描述語言verilog/vhdl
5、熟練多層高速pcb設計,熟悉通用的布板規(guī)則;
6、會使用cad繪圖軟件優(yōu)先。
7、有工控相關行業(yè)經驗者優(yōu)先;
8、能熟練閱讀相關英文文檔;
9、基礎扎實,工作認真負責,態(tài)度端正,善于學習,熱愛研發(fā)工作。
第15篇 儀器硬件工程師崗位職責任職要求
儀器硬件工程師崗位職責
崗位職責:
1、完成硬件選型,原理圖、pcb圖設計,解決開發(fā)和調試過程中遇到的問題;
2、在線產品問題處理,并根據需要進行技術變更;
3、編寫產品開發(fā)文檔;
4、參與系統(tǒng)方案設計與技術規(guī)范制定;
5、pcb打樣焊接調試;
6、參與電氣工藝設計
崗位要求:
學歷要求:大專及以上學歷,電子、自動化、計算機等相關專業(yè)。
工作經歷:具有自動化儀器硬件開發(fā)經驗,醫(yī)療器械行業(yè)開發(fā)經驗優(yōu)先;
2年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經驗,身體健康,愛崗敬業(yè),強烈的責任心與認真細致的工作態(tài)度。
素質要求:責任心強、踏實認真、細心靈活、有團隊協(xié)作精神;溝通、協(xié)調和處理事務能力強。
工作技能:精通數字電路、模擬電路設計,熟練使用仿真和設計軟件。
崗位職責:
1、完成硬件選型,原理圖、pcb圖設計,解決開發(fā)和調試過程中遇到的問題;
2、在線產品問題處理,并根據需要進行技術變更;
3、編寫產品開發(fā)文檔;
4、參與系統(tǒng)方案設計與技術規(guī)范制定;
5、pcb打樣焊接調試;
6、參與電氣工藝設計
崗位要求:
學歷要求:大專及以上學歷,電子、自動化、計算機等相關專業(yè)。
工作經歷:具有自動化儀器硬件開發(fā)經驗,醫(yī)療器械行業(yè)開發(fā)經驗優(yōu)先;
2年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經驗,身體健康,愛崗敬業(yè),強烈的責任心與認真細致的工作態(tài)度。
素質要求:責任心強、踏實認真、細心靈活、有團隊協(xié)作精神;溝通、協(xié)調和處理事務能力強。
工作技能:精通數字電路、模擬電路設計,熟練使用仿真和設計軟件。
儀器硬件工程師崗位