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第1篇 仿真設(shè)計工程師崗位職責(zé)
仿真設(shè)計工程師 歌爾股份 歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾 職責(zé)描述:
1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;
2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計;
3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設(shè)計
任職要求:
1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;
2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;
3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);能用英文進(jìn)行簡單的工作溝通
第2篇 仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職責(zé)描述：
1、封裝的si， pi ，emi， emc， rf以及thermal 等仿真工作；
2、各種封裝類型，如fc-bga，wlcsp，pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計；
3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設(shè)計
任職要求：
1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件；
2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具；
3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；能用英文進(jìn)行簡單的工作溝通
第3篇 軟件仿真設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé):
1、編制電子電氣軟件設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)；
2、負(fù)責(zé)以太網(wǎng)軟件開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)基礎(chǔ)軟件，應(yīng)該層軟件工具，流程體系建立；
4、負(fù)責(zé)自動開發(fā)，刷新，診斷，控制，通訊等基礎(chǔ)軟件功能可靠實(shí)現(xiàn)。
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，電氣工程、電信、車輛工程、自動化類相關(guān)專業(yè)
2、5年以上汽車相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉汽車軟件開發(fā)流程，有主導(dǎo)并參與完整整車項目的軟件技術(shù)開發(fā)工作的優(yōu)先
3、熟悉autosar標(biāo)準(zhǔn)，對標(biāo)準(zhǔn)有深刻理解
4、熟悉iso26262標(biāo)準(zhǔn)中軟件功能安全
5、熟悉的組織協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。
第4篇 仿真設(shè)計師崗位職責(zé)
軟件設(shè)計師(系統(tǒng)仿真) 中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司 中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)軟件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計;
2. 仿真產(chǎn)品的編程和軍事模型設(shè)計;
3. 軟件設(shè)計文檔的撰寫;
4. 軟件產(chǎn)品聯(lián)調(diào),并解決相關(guān)測試問題;
5. 分布式系統(tǒng)設(shè)計。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,計算機(jī)相關(guān)專業(yè),2年以上編程開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 精通c++語言;
3. 熟悉vs、qt、delphi、java等常用開發(fā)軟件;
4. 掌握面向?qū)ο缶幊?、系統(tǒng)分析與設(shè)計、軟件工程、軟件模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、插件等基礎(chǔ)理論知識,具備一定的軟件系統(tǒng)設(shè)計能力;
5. 熟悉uml、a_ure、_mlspy、powerbuilder等系統(tǒng)分析及設(shè)計工具軟件;
6. 對仿真軟件(如matlab、opnet、ns-2等)有一定了解;
7. 能夠熟練閱讀、翻譯英文資料;
8. 熟悉word、ppt等辦公軟件,具備良好、規(guī)范的技術(shù)文檔編制習(xí)慣;
9. 熱愛軟件研發(fā)工作,具備較強(qiáng)的編程開發(fā)自學(xué)能力、能夠借助開源資源完成系統(tǒng)開發(fā);
10. 關(guān)心軍事裝備發(fā)展,具有較強(qiáng)溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神。
第5篇 仿真設(shè)計崗位職責(zé)
仿真設(shè)計工程師 歌爾股份 歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾 職責(zé)描述:
1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;
2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計;
3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設(shè)計
任職要求:
1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;
2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;
3、3年以上封裝設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);能用英文進(jìn)行簡單的工作溝通
