- 目錄
第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容
硬件工程師職位要求
1.學(xué)會并掌握主板芯片級維修的基礎(chǔ)知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)
2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則,具有分析、解決 問題能力,能夠維修主板的常見故障。
3.掌握系統(tǒng)的微型計算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識和 pc 機(jī)組裝技術(shù),熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書,跟蹤實施所受理的維護(hù)項目。
硬件工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容
1. 計算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計
2. 了解計算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢
3. 對計算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識
4. 區(qū)域市場管理
5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計
7. 根據(jù)邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb 圖
8. 編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行
9. 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔
10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件
11.研究計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
12.負(fù)責(zé)計算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計及模擬驗證
13.研究設(shè)計、開發(fā)和測試計算機(jī)硬件
14.負(fù)責(zé)計算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理
第2篇 硬件工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容及任職資格要求
硬件工程師工作職責(zé)
硬件工程師是指熟悉計算機(jī)市場行情。制定計算機(jī)組裝計劃。能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備。安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)。保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備。清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。崗位職責(zé):
1、計算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計。
2、了解計算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢。
3、對計算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識。
4、區(qū)域市場管理。
5、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品。
6、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計。
7、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖。
8、編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行。
9、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。
10、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。
企業(yè)對硬件工程師要求
以下內(nèi)容來自制度大全企業(yè)對硬件工程師的職責(zé)要求
崗位職責(zé)及任職資格a
學(xué)歷要求電子類本科以上任職要求概會pcb畫圖，能設(shè)計電子電路圖，能有汽車電子控制系統(tǒng)電路設(shè)計經(jīng)驗。1理解電腦控制器的要求性能，回路圖，設(shè)計，評估方法，有實行經(jīng)驗5年以上2理解電腦控制器生產(chǎn)方法，有提議能力3電子控制電腦控制器的臺上試驗裝置規(guī)劃及實行。
崗位職責(zé)及任職資格b
職責(zé)：負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的硬件設(shè)計與各部門溝通了解設(shè)計需求及輸出，優(yōu)化產(chǎn)品性能根據(jù)研發(fā)計劃開展設(shè)計工作根據(jù)設(shè)計需求和安全標(biāo)準(zhǔn)檢驗產(chǎn)品并完成測試報告按照iso質(zhì)量體系要求完成設(shè)計能夠耐心解決用戶所提問題，必要時可現(xiàn)場指導(dǎo)和解決技術(shù)問題資歷/要求：電氣工程或相關(guān)專業(yè)學(xué)士學(xué)位及以上（或同等相關(guān)專業(yè)學(xué)歷）五年以上硬件設(shè)計工作經(jīng)驗熟悉各種電路設(shè)計，并能進(jìn)行真實有效的電路仿真，硬件分析、熱仿真等驗證電路可靠性規(guī)劃新產(chǎn)品的功能，編寫設(shè)計計算書，電路圖設(shè)計，pcb設(shè)計、測試驗證等熟知器件選型，emc設(shè)計、安規(guī)設(shè)計，熱設(shè)計等，并能應(yīng)用于設(shè)計，能指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計的工作有較強(qiáng)團(tuán)隊合作意識和學(xué)習(xí)精神期望：能承受較強(qiáng)的工作壓力能充滿激情的工作具有電氣行業(yè)經(jīng)驗
崗位職責(zé)及任職資格c
硬件工程師是指熟悉計算機(jī)市場行情。制定計算機(jī)組裝計劃。能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備。安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)。保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備。清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。崗位職責(zé):
1、計算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計。
2、了解計算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢。
3、對計算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識。
4、區(qū)域市場管理。
5、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品。
6、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計。
7、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖。
8、編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行。
9、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。
10、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。
第3篇 嵌入式硬件工程師崗位工作職責(zé)
簡介:嵌入式系統(tǒng)是一種專用的計算機(jī)系統(tǒng),作為裝置或設(shè)備的一部分。通常,嵌入式系統(tǒng)是一個控制程序存儲在rom中的嵌入式處理器控制板。事實上,所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備,如手表、微波爐、錄像機(jī)、汽車等,都使用嵌入式系統(tǒng),有些嵌入式系統(tǒng)還包含操作系統(tǒng),但大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)都是由單個程序?qū)崿F(xiàn)整個控制邏輯。從應(yīng)用對象上加以定義,嵌入式系統(tǒng)是軟件和硬件的綜合體,還可以涵蓋機(jī)械等附屬裝置。國內(nèi)普遍認(rèn)同的嵌入式系統(tǒng)定義為:以應(yīng)用為中心,以計算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),軟硬件可裁剪,適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴(yán)格要求的專用計算機(jī)系統(tǒng)。
嵌入式職位描述(模板一)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開發(fā);
2、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測試軟件開發(fā);
3、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品人機(jī)交互開發(fā);
4、負(fù)責(zé)藍(lán)牙等接口開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、具有良好的邏輯思維能力,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
3、有良好的c語言基礎(chǔ),能夠快速學(xué)習(xí)新的soc的sdk,并利用其開發(fā)相關(guān)應(yīng)用;
4、熟悉主流單片機(jī)系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境編程(keil、iar等),調(diào)試,燒錄;
5、熟悉藍(lán)牙、wifi等常見的無線通信協(xié)議,有做過低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、熟悉uart、spi、i2c、usb等接口;
7、有生產(chǎn)測試軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、英文閱讀能力良好,能快速學(xué)習(xí)新的硬件設(shè)備的spec文檔;
9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團(tuán)隊成員融洽相處。嵌入式職位描述(模板二)
崗位職責(zé):
1、能根據(jù)項目要求設(shè)計電路原理圖;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式,編寫調(diào)試程序、嵌入式應(yīng)用程序;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求調(diào)研、方案設(shè)計;
4、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動開發(fā)、測試代碼編寫;
5、與軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗;
6、能獨立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計,開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
7、按照項目需求完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計;
8、獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,配合軟件工程師完成系統(tǒng)測試。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,通信、電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、掌握主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理;
3、 熟悉嵌入式軟,硬件開發(fā)流程,并至少做過一個嵌入式軟件項目,有三年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有數(shù)字音頻技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉常見的mcu、corte_m、dsp等嵌入式系統(tǒng);
6、熟悉arm/dsp等mcu系統(tǒng)開發(fā),包括各種控制板,接口板等;
7、熟悉wifi、bluetooth等無線通信技術(shù);
8、英語6級者優(yōu)先。嵌入式職位描述(模板三)
崗位職責(zé):
1、獨立負(fù)責(zé)android/arm硬件技術(shù)設(shè)計;
2、參與硬件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作,制定具體項目生產(chǎn)、實施方案;
3、整合并優(yōu)化項目開發(fā)所需各種資源,負(fù)責(zé)bom資料管理及生產(chǎn)商溝通;
4、從事硬件技術(shù)的研究、設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、集成、維護(hù)和管理;
5、與軟件工程師及應(yīng)用工程師共同完善產(chǎn)品體驗。
任職要求:
1、自動化、電子信息工程等專業(yè)本科以上學(xué)歷,硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗,精通模擬、數(shù)字電路,熟悉藍(lán)牙,wifi等通信模式;
2、精通高速板原理圖和pcb設(shè)計,熟練使用orcad,cadence allegro或pads等常用設(shè)計軟件,有6層及以上pcb layout經(jīng)驗;
3、熟悉arm方案研發(fā)設(shè)計流程,對cpu外圍硬件(尤其cmos sensor、uart、網(wǎng)絡(luò))接口較為熟悉,有emi、esd、rf設(shè)計和處理經(jīng)驗;
4、能獨立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計,開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
5、熟悉瑞芯微、全志、海思平臺硬件設(shè)計的優(yōu)先。如rk3288,rk3399,a20,a83t,3516d;
6、動手能力特強(qiáng),熟練掌握示波器、協(xié)議分析儀、萬用表、熱風(fēng)焊臺、bga返修臺等儀器儀表工具,具備扎實的電子線路分析能力,有電子產(chǎn)品認(rèn)證的經(jīng)驗;
7、良好的團(tuán)隊協(xié)作能力和溝通能力,工作主動,自我調(diào)整能力及責(zé)任心強(qiáng)。嵌入式職位描述(模板四)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)通訊相關(guān)需求設(shè)計、實現(xiàn)以及維護(hù);
2、負(fù)責(zé)協(xié)議分析;
3、負(fù)責(zé)前端產(chǎn)品選型測試;
4、負(fù)責(zé)前端技術(shù)預(yù)研;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)以及設(shè)計文檔編寫。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷;計算機(jī)專業(yè)或軟件工程專業(yè);
2、掌握c/c++開發(fā)語言、gcc/g++開發(fā)環(huán)境、gdb程序調(diào)試,熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、常用算法,熟悉進(jìn)程間通信機(jī)制,熟悉shell編程,熟悉網(wǎng)絡(luò)編程及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,了解tcp/ip協(xié)議。
3、1年以上linu_ c/c++工作經(jīng)驗;
4、熟練掌握linu_ c/c++ 及其開發(fā)環(huán)境;
5、邏輯能力強(qiáng)、思路清晰、聲音洪亮、口齒清晰準(zhǔn)確;
6、具備良好的溝通意識及技巧;
7、有相同行業(yè)或員工數(shù)1000人以上企業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
8、重點高校(211、985院校)畢業(yè)院校優(yōu)先;
9、有網(wǎng)絡(luò)協(xié)議分析相關(guān)經(jīng)驗。嵌入式職位描述(模板五)
崗位職責(zé):
1、參與研發(fā)部的技術(shù)開發(fā)、方案可行性分析;
2、負(fù)責(zé)機(jī)器人底層硬件系統(tǒng)軟件的編寫、調(diào)試等工作;
3、負(fù)責(zé)編寫軟件的設(shè)計文檔、板間通信協(xié)議的制定、測試文檔,以及軟件的版本控制、歸檔;
4、參與產(chǎn)品研發(fā)過程中的相關(guān)評審工作,對產(chǎn)品軟件的完整性(功能、性能、可靠性)負(fù)責(zé),達(dá)成開發(fā)計劃所要求的各項指標(biāo);
5、嚴(yán)格按制定的相關(guān)制度及流程完成本職工作,確保按進(jìn)度按質(zhì)量目標(biāo)完成所負(fù)責(zé)的軟件部分工作;
6、完成上級安排的其他工作。
任職要求:
1、3年以上開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、能熟練使用stm32、stm8、51、單片機(jī)及其他arm系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā);
3、至少能熟練使用一種硬件設(shè)計軟件,能獨立完成軟硬件設(shè)計調(diào)試工作
4、熟練rs485/can/usb/earthnet等常用接口協(xié)議;
5、精通c語言或嵌入式開發(fā);
6、有獨立開發(fā)的工作經(jīng)驗,能承受工作壓力的。
第4篇 硬件工程師工作崗位職責(zé)
硬件工程師這一崗位是做什么的其具體的崗位職責(zé)又是什么如果你想了解這一崗位的具體情況,可以適當(dāng)參考以下這則硬件工程師崗位職責(zé)范本。
按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;
根據(jù)邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行;
編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。
