bsp工程師崗位職責(zé)16篇

第1篇 嵌入式軟件工程師（bsp)職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

1、負(fù)責(zé)通用處理器平臺(tái)產(chǎn)品的固件開(kāi)發(fā)（源代碼級(jí)），bsp及l(fā)inu_底層驅(qū)動(dòng)（源代碼級(jí)）開(kāi)發(fā);

2、與相關(guān)業(yè)務(wù)部門協(xié)作，完成模塊產(chǎn)品及整機(jī)產(chǎn)品的適配與驗(yàn)證;

3、根據(jù)軟件項(xiàng)目管理要求，編寫與承制項(xiàng)目相關(guān)的軟件技術(shù)類文檔;

4、充分利用團(tuán)隊(duì)內(nèi)部軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)及項(xiàng)目管理平臺(tái)，完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)源文件、工作記錄及相關(guān)報(bào)告的歸檔;

5.服從部門主管的工作安排與管理。參與公司及部門組織的軟件學(xué)習(xí)課程與技術(shù)會(huì)議。

任職資格：

1、通信/電子工程/計(jì)算機(jī)專業(yè)，本科三年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、精通c語(yǔ)言，有扎實(shí)的編程功底，有過(guò)獨(dú)立項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉linu_ kernel驅(qū)動(dòng)模型，具備linu_ driver/bsp的開(kāi)發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

4、熟練使用git/svn代碼版本管理工具;

5、了解_86/mips/alpha/arm架構(gòu)之一，對(duì)底層軟件開(kāi)發(fā)具有濃厚的興趣，樂(lè)于專研；

6、對(duì)bmc開(kāi)發(fā)適配，圖形應(yīng)用開(kāi)發(fā)，可編程邏輯器件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證等任一技術(shù)點(diǎn)有經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先考慮;

7、為人樂(lè)觀、向上，具有較好團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；

8、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，有較好的溝通能力、表達(dá)能力。

第2篇 bsp軟件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

bsp軟件開(kāi)發(fā)工程師 工作內(nèi)容:

1. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。

2. 基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。

3. 基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開(kāi)發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。

4. 無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景相關(guān)的中間件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。

5. 在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無(wú)人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺(jué)算法。

6. 在redhat、ubuntu等 linu_開(kāi)發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。

崗位要求:

1. 熟練掌握arm匯編語(yǔ)言、c/c++語(yǔ)言、linu_ shell、make、python等。

2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見(jiàn)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。

4. 熟練掌握l(shuí)inu_內(nèi)核移植過(guò)程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握l(shuí)inu_驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)以及調(diào)試方法。

5. 驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。

6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。

7. 具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。

8. 容易溝通與合作。 工作內(nèi)容:

1. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。

2. 基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。

3. 基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開(kāi)發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。

4. 無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景相關(guān)的中間件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。

5. 在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無(wú)人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺(jué)算法。

6. 在redhat、ubuntu等 linu_開(kāi)發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。

崗位要求:

1. 熟練掌握arm匯編語(yǔ)言、c/c++語(yǔ)言、linu_ shell、make、python等。

2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見(jiàn)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。

4. 熟練掌握l(shuí)inu_內(nèi)核移植過(guò)程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握l(shuí)inu_驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)以及調(diào)試方法。

5. 驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。

6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。

7. 具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。

8. 容易溝通與合作。

第3篇 bsp藍(lán)牙工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1、android 藍(lán)牙協(xié)議棧開(kāi)發(fā)維護(hù)，協(xié)議棧各類子協(xié)議profile及features編程及調(diào)試；

2、android 藍(lán)牙設(shè)備兼容性問(wèn)題分析處理；

3、藍(lán)牙br/edr，ble模式，交互流程分析，空中異常情況分析處理。

任職要求：

1、熟悉藍(lán)牙core協(xié)議和各類profile子協(xié)議，對(duì)于包括物理層在內(nèi)的各層有較為深入的調(diào)試分析處理能力；

2、熟悉android bluedroid 協(xié)議棧代碼結(jié)構(gòu)，有較為深入的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，完整主導(dǎo)過(guò)多款android 設(shè)備藍(lán)牙模塊開(kāi)發(fā)，至少有兩個(gè)項(xiàng)目以上的高通snapdragon系列藍(lán)牙開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟練使用藍(lán)牙模塊相關(guān)分析工具ellisys，btsnoop和方法，有較強(qiáng)的藍(lán)牙兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，有一定的藍(lán)牙rf工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

4、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力，能夠高效推進(jìn)藍(lán)牙相關(guān)模塊不斷完善；

5、最好有g(shù)ps，wifi等無(wú)線周邊模塊的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

6、熟悉c，c++，java，有扎實(shí)的編程基礎(chǔ)；

7、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。

第4篇 軟件工程師(linu_ bsp)職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)linu_ bsp 驅(qū)動(dòng)軟件的分析設(shè)計(jì)、移植開(kāi)發(fā)和調(diào)試工作，適配于新的硬件平臺(tái)；

2.配合硬件工程師調(diào)試和解決硬件問(wèn)題，提升系統(tǒng)硬件性能；

3.linu_ 系統(tǒng)性能分析優(yōu)化，提出優(yōu)化措施并實(shí)施；

4.配合高層軟件工程師完成整機(jī)功能和性能調(diào)測(cè)。

5.配合產(chǎn)品生產(chǎn)中軟件升級(jí)及產(chǎn)線測(cè)試。

崗位要求：

1.精通c 語(yǔ)言，了解arm 匯編語(yǔ)言，有扎實(shí)的編程功底；

2.具備3 年以上嵌入式平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3.精通linu_ gcc/g++，makefile

4.具有3 以上年bsp 驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

5.精通底層調(diào)試技術(shù)，具有技術(shù)鉆研能力和刻苦精神；

6. 熟悉uboot 、linu_ 內(nèi)核架構(gòu)和驅(qū)動(dòng)模型， 有l(wèi)inu_ 驅(qū)動(dòng)（ 以太網(wǎng)phy/ddr/usb/eeprom/flash/sim 卡等）開(kāi)發(fā)移植經(jīng)驗(yàn)；

7.熟悉arm 系列、mips 系列的cpu 的架構(gòu)及原理；

8.有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)精神，善于理解和溝通。

9.有基站開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

10.熟悉tcp/ip 協(xié)議經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

11.熟悉lte mifi/router/openwrt 開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

12. 具備良好的英語(yǔ)讀寫能力。

第5篇 bsp測(cè)試工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)android手機(jī)軟件的功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、手機(jī)兼容性測(cè)試;

2. 能夠獨(dú)立理解產(chǎn)品需求,編寫測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告,以及測(cè)試項(xiàng)目的執(zhí)行;

3. 推動(dòng)并監(jiān)控整個(gè)項(xiàng)目測(cè)試流程的實(shí)施,推動(dòng)問(wèn)題的解決;

4. 跟蹤并及時(shí)反饋所負(fù)責(zé)模塊的質(zhì)量情況,有自我推動(dòng)能力。

我們對(duì)您的期望:

必要條件

1. 2年以上android手機(jī)軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉adb命令;

2. 熟悉手機(jī)軟硬件整體開(kāi)發(fā)流程,參與過(guò)手機(jī)前期開(kāi)發(fā),了解bsp軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程;

3. 熟悉工廠生產(chǎn)流程(smt概念,整機(jī)組裝流水線流程, 工位意義),熟悉手機(jī)生產(chǎn)工具(線上測(cè)試,器件校準(zhǔn)概念),有模擬生產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn);

4. 熟悉藍(lán)牙、wi-fi基本工作原理,有藍(lán)牙、wi-fi功能、性能和兼容性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

優(yōu)先條件

1. 有ee/me/bsp相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

2. 有python/shell 腳本編寫經(jīng)驗(yàn),熟悉linu_系統(tǒng);

3. 具有計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)背景;

4. 有tp、lcd驅(qū)動(dòng)層測(cè)試經(jīng)營(yíng)者優(yōu)先。

第6篇 bsp研發(fā)工程師崗位職責(zé)

linu_ bsp/android hal研發(fā)工程師 南京華捷艾米 南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米 崗位職責(zé):

1、開(kāi)發(fā)linu_/android設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序

2、linu_ bsp與android hal開(kāi)發(fā)

3、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔

技能素質(zhì)要求:

1、外語(yǔ):能熟練閱讀英文技術(shù)文檔

2、開(kāi)發(fā)語(yǔ)言:熟練使用c/c++

3、熟練使用linu_操作系統(tǒng),以及l(fā)inu_下的gcc、make、gdb等開(kāi)發(fā)工具

4、熟悉linu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)架構(gòu)以及相關(guān)接口通信協(xié)議,尤其是usb

5、了解android源碼,熟悉android framework,熟悉android編譯配置流程,以及編譯優(yōu)化等

第7篇 bsp高級(jí)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé):

1、linu_系統(tǒng)的內(nèi)核的裁剪與移植；

2、 linu_驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；

3、參與5g基站的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

任職資格:

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信及其相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、 精通c/c++開(kāi)發(fā)，并有3年以上的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、 2年以上linu_底層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通嵌入式linu_內(nèi)核的裁剪、移植，驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化；

4、有一定的硬件知識(shí)基礎(chǔ)，能看懂硬件原理圖，了解嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，熟悉典型ic驅(qū)動(dòng)；

5、 熟練掌握嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及維護(hù)的工作流程和方法；

6、 具有良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。'

第8篇 bsp-wlan&gps工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1、android wlan及gps模塊開(kāi)發(fā)維護(hù)，深入wlan及gps模塊底層代碼，解決各類問(wèn)題；

2、wlan模塊兼容性問(wèn)題分析處理；

3、高效解決wlan及gps相關(guān)問(wèn)題，推進(jìn)模塊快速完善。

任職要求：

1、熟悉wlan相關(guān)協(xié)議，熟悉gps相關(guān)協(xié)議及理論知識(shí)；

2、熟悉android平臺(tái) wlan及gps的整體代碼框架，對(duì)于framkework，hal，driver，firmware各層都有較強(qiáng)的bug分析定位能力；

3、有多款android wlan及gps開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)兩款以上高通snapdragon方案此類模塊開(kāi)發(fā)，有較強(qiáng)wlan兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，最好有海外gps相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有一定的工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

4、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力；

5、熟悉c，c++，java；

6、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。

第9篇 android bsp 工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

職責(zé)描述：

1、 為新的硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試設(shè)備驅(qū)動(dòng)，并撰寫文檔；

2、 編寫、調(diào)試和測(cè)試設(shè)備驅(qū)動(dòng)、各種協(xié)議棧（usb，sata，network，wi-fi，streaming）；

3、 分析和解決在系統(tǒng)集成期間發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題；

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)；

2、2-5年的linu_驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)，有l(wèi)cd，touch，camera，usb，bt/wifi/gps，sensor等驅(qū)動(dòng) 3種以上的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉測(cè)試設(shè)備，如示波器/邏輯分析儀，測(cè)試手機(jī)記錄工具優(yōu)先；

4、熟悉linu_和android體系架構(gòu)的優(yōu)先；

第10篇 linu_ bsp開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)嵌入式linu_系統(tǒng)bsp（boot loader、kernel、rootfs）的開(kāi)發(fā)、移植、調(diào)試；

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟悉使用c/c++語(yǔ)言，具備良好的編程風(fēng)格；

3. 熟悉uboot移植，linu_內(nèi)核裁剪，根文件系統(tǒng)定制；

4. 熟練掌握l(shuí)inu_驅(qū)動(dòng)模型，熟悉cpu外設(shè)接口驅(qū)動(dòng)程序（如i2c、spi、i2s/pcm、以太網(wǎng)接口驅(qū)動(dòng)調(diào)試等 )；

第11篇 bsp測(cè)試工程師崗位職責(zé)任職要求

bsp測(cè)試工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、負(fù)責(zé)底層驅(qū)動(dòng)性能測(cè)試相關(guān)的工作，包括觸屏、指紋、senser、顯示等模塊;

2、負(fù)責(zé)bt/wifi模塊的性能測(cè)試研究工作，熟悉相關(guān)的通信基礎(chǔ)知識(shí)和常見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議;

4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)類ram /rom/ufs/ddr/emmc等性能測(cè)試研究，輸出測(cè)試方案;

5、熟練使用常用測(cè)試工具，如adb、抓包工具、吞吐量工具等等;

6、獨(dú)立搭建及維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試環(huán)境;

7、輸出詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試報(bào)告，能夠總結(jié)模塊的問(wèn)題嚴(yán)重狀況，向?qū)?yīng)的研發(fā)工程師提出改進(jìn)建議。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);

2、具備2年以上的底層驅(qū)動(dòng)(bsp)相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉linu_操作系統(tǒng)，熟悉自動(dòng)化測(cè)試者(python)優(yōu)先考慮;

4、熱愛(ài)測(cè)試工作，善于發(fā)現(xiàn)、更新和總結(jié)問(wèn)題，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能承受一定工作壓力，富有團(tuán)隊(duì)精神，有責(zé)任心，良好的溝通能力。

第12篇 bsp驅(qū)動(dòng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、基于arm9和corte_-m3硬件平臺(tái)的嵌入軟件系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)，包括linu_、qt平臺(tái)，ucos-嵌入式ui平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和軟件編程；

2、負(fù)責(zé)設(shè)備軟件平臺(tái)搭建，linu_和android的底層開(kāi)發(fā)和通訊對(duì)接；

3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、編程、測(cè)試及技術(shù)文檔的編寫；

4、linu_機(jī)型的底層開(kāi)發(fā)和通信對(duì)接；

5、linu_和安卓通用的cup、brewer等程序開(kāi)發(fā)；

6、新機(jī)型、新功能、新平臺(tái)等軟件開(kāi)發(fā)；

7、客戶自行開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序的協(xié)議對(duì)接和協(xié)助；

8、產(chǎn)線機(jī)器軟件問(wèn)題協(xié)助分析和解決；

任職資格：

1、全日制本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)，3年以上設(shè)備行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

2、扎實(shí)的軟件開(kāi)發(fā)知識(shí)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)知識(shí)，熟練c/c++語(yǔ)言編程；

3、熟悉安卓應(yīng)用程序框架(framework)代碼，有安卓系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

4、有工業(yè)設(shè)備或者手機(jī)主板的嵌入式系統(tǒng)(安卓framework)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5、能承受較大的工作壓力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；

第13篇 bsp驅(qū)動(dòng)工程師崗位職責(zé)

bsp驅(qū)動(dòng)工程師 零度智控 零度智控(北京)智能科技有限公司,北京零度智控,零度智控,零度智控 職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)嵌入式linu_操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā);

2.u-boot代碼編寫和調(diào)試;

3.linu_內(nèi)核及系統(tǒng)裁剪定制;

4.分析、定位并解決和u-boot、kernel、driver相關(guān)的軟硬件問(wèn)題;

5.優(yōu)化系統(tǒng)、降低功耗。

任職要求:

1.電子工程/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2.熟悉arm平臺(tái)的linu_內(nèi)核移植與驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的流程、架構(gòu);

3.兩年以上linu_驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

4.掌握一定的系統(tǒng)總線及典型外設(shè)開(kāi)發(fā)(spi、i2c、sdio、usb、uart、mipi-csi、dsi等);

5.極強(qiáng)的責(zé)任心和自我驅(qū)動(dòng)力,強(qiáng)大的自學(xué)能力和分析解決問(wèn)題能力;

6.承壓力強(qiáng),適應(yīng)高強(qiáng)度工作;

7.有高通或聯(lián)芯開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

第14篇 bsp系統(tǒng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1、2年以上嵌入式設(shè)備項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟悉android 開(kāi)發(fā)平臺(tái)及框架原理；

2、精通linu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)的軟件架構(gòu)及android系統(tǒng)運(yùn)行庫(kù)、相關(guān)接口的實(shí)現(xiàn)；

3、熟練使用c/c++/java編程；

4、有高通、android移動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、要求有較強(qiáng)分析和解決問(wèn)題的能力，思維敏捷，喜歡鉆研，同時(shí)具備很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)。

任職要求：

1、2年以上嵌入式系統(tǒng)bsp開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上c/c++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉arm處理器，具備相關(guān)硬件知識(shí)；

2、熟悉android系統(tǒng)框架（系統(tǒng)啟動(dòng)、后臺(tái)進(jìn)程、framework等）；

3、了解makefile、shell， git， repo等腳本編譯以及gerrit， jenkins等配置管理工具；

4、熟悉系統(tǒng)穩(wěn)定性，性能相關(guān)問(wèn)題分析處理優(yōu)先。

第15篇 android開(kāi)發(fā)工程師（bsp）職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)android手機(jī)設(shè)備驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)與調(diào)優(yōu) （包括tp、snesor、指紋、人臉識(shí)別等模塊）

2. 負(fù)責(zé)android手機(jī)底層的穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化工作。

崗位介紹：

1.良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)精神，快速學(xué)習(xí)的能力

2.有一定的硬件基礎(chǔ)，能夠很好的理解硬件電路原理和相關(guān)文檔

3.熟悉linu_ kernel，擁有兩年以上linu_底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

4.有qualcomm或mtk平臺(tái)手機(jī)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有android linu_系統(tǒng)穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

第16篇 bsp功耗工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)用戶實(shí)際場(chǎng)景下的功耗優(yōu)化，解決相關(guān)的功耗問(wèn)題；

2.負(fù)責(zé)android-linu_功耗優(yōu)化相關(guān)的feature的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；

3.負(fù)責(zé)高通/mtk/海思平臺(tái)基礎(chǔ)功耗調(diào)試。

任職要求：

1.熟悉android系統(tǒng)的電源管理知識(shí)，有驅(qū)動(dòng)和底層硬件性能/功耗調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，對(duì)dvfs/dfs/cpu hotplug，suspend/resume，cgroup有深刻的了解；

2.熟悉linu_內(nèi)核基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉設(shè)備模型；

3.具備硬件電路知識(shí)。