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第1篇 半導體器件應用工程師崗位職責
研發(fā)方向:光電半導體器件(led及模組)應用開發(fā)與產(chǎn)品設計
崗位職責
開發(fā)光電半導體器件與模組的新應用
設計光電半導體器件結(jié)構(gòu)與功能
應用技術(shù)開發(fā)
應用客戶開發(fā)
職位要求:
光學、光電工程、電子學等學科,光電半導體與模組相關(guān)研究方向;
碩士及以上學歷;或一本學歷并具有4年以年同行業(yè)工作經(jīng)驗
熟悉光電器件結(jié)構(gòu)與原理、光電器件設計、應用和性能測試方法;
良好的團隊合作能力。
良好的邏輯思維與英文表達能力;
第2篇 半導體器件測試工程師崗位職責
半導體器件測試工程師 頂諾微電子(北京)有限公司 頂諾微電子(北京)有限公司,頂諾 職責描述:
1. 測試半導體器件
2. 運行和維護測試程序
3. 整理測試數(shù)據(jù)
4. 搭建環(huán)境測試平臺(如溫箱、氣體等)
5. 編程進行長時間可靠性測試
任職要求:
1. 細心、耐心
2. 統(tǒng)招本科以上學歷
3. 熟悉編程者優(yōu)先
4. 具有基本的半導體器件知識
第3篇 器件銷售工程師崗位職責
銷售工程師器件產(chǎn)品 杭州士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司,士蘭微,杭州士蘭微電子,士蘭 職位描述:負責公司產(chǎn)品的推廣;相應市場信息的收集;客戶關(guān)系的維護。
任職要求:
0-3年工作經(jīng)驗(包含18年畢業(yè)生);
電子專業(yè)優(yōu)先;
有相關(guān)電子行業(yè)工作/實習經(jīng)驗優(yōu)先
有較好的溝通能力、結(jié)果導向;
了解銷售工作的性質(zhì),肯吃苦、有拼勁;
能接受每周三天以上出差。
第4篇 器件測試工程師崗位職責
器件測試工程師 杭州士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司,士蘭微,杭州士蘭微電子,士蘭 崗位職責:
1、負責器件成品的日常調(diào)試、換測和維修,保證成品測試任務的完成;
2、負責器件新品種的測試導入工作;
3、制作、調(diào)試新增測試模塊,以保證產(chǎn)能擴充的需要;
4、負責器件測試發(fā)現(xiàn)合格率異常的質(zhì)量分析,并對相關(guān)部門及外協(xié)單位進行反饋,跟蹤反饋結(jié)果
崗位要求:
1、本科學歷,電子類相關(guān)專業(yè);
2、英語cet-4,熟悉c語言,有良好的數(shù)電/模電的理論知識基礎(chǔ)
3、良好的動手能力,有自學及鉆研精神,具有良好的團隊,精神,吃苦耐勞。
第5篇 元器件測試工程師崗位職責
元器件篩選測試工程師 廣州廣電計量 廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機構(gòu) 1、負責元器件的入所測試、驗收,記錄檢測數(shù)據(jù);
2、負責元器件二次篩選試驗;
3、配合處理元器件質(zhì)量問題。
任職要求:
1、熟悉電子技術(shù)原理,能看懂典型電路圖;
2、熟悉各類典型元器件的性能和指標,能看懂各類元器件的規(guī)格指標(包括英文),會使常用的檢測設備;
3、熟悉元器件測試標準和測試基本原理;
4、有元器件篩選試驗或半導體元器件測試相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先;
5、團結(jié)協(xié)作,有責任心,服從安排;
6、專科及以上,電子、微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
崗位每月另有項目獎金,根據(jù)個人技術(shù)在項目中可承接的技術(shù)工作量而定。
第6篇 led器件工程師崗位職責
oled器件研發(fā)工程師 柔宇科技 深圳市柔宇科技有限公司,柔宇科技,柔宇 職責描述:
1.負責參與oled器件技術(shù)開發(fā)項目,完成相關(guān)項目目標;
2.負責對新材料進行評測,跟進實驗,完成評測報告;
任職要求:
1.碩士3年以上工作經(jīng)歷,具備物理、材料、化學、光學或半導體專業(yè)背景;
2.具備一定的有機材料或半導體知識;
3.熟練掌握oled器件、工藝相關(guān)知識;
4.能獨自完成實驗流程設計、工藝研發(fā)、數(shù)據(jù)測試等工作;
5.熟悉真空設備相關(guān)知識;
6.具有良好的溝通能力、分析解決問題及團隊協(xié)作能力;
7.求知欲強,學習進取、追求卓越。
第7篇 器件模型工程師崗位職責任職要求
器件模型工程師崗位職責
職責描述:
1) 負責eda產(chǎn)品中半導體器件模型的開發(fā)與維護;
2) 負責對半導體器件模型進行優(yōu)化，提高收斂性、精度及速度;
3) 負責產(chǎn)品部分功能模塊的流程設計、軟件開發(fā)和支持維護工作。
任職要求:
1) 微電子、電子、物理、信息或相關(guān)理工科專業(yè)碩士及以上學歷;
2) 溝通能力強，具備良好的獨立工作能力和團隊合作精神;
3) 熟悉c/c++編程語言，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4) 熟悉linu_操作系統(tǒng)，掌握linu_下的常用命令優(yōu)先;
5) 英語聽說讀寫流利。
器件模型工程師崗位
第8篇 半導體器件工程師崗位職責
資深部品工程師(偏半導體器件技術(shù)方向研究) 海信多媒體研發(fā) 海信多媒體研發(fā)分支機構(gòu) 職責描述:
1、負責負責負責電視電源板用半導體類(功率二三級管)器件的設計原理研究、
應用場景設計、失效分析、行業(yè)新技術(shù)跟進等方面的研究工作,并指導電源設計工程師設計選型;
2、負責半導體類器件企業(yè)標準、規(guī)格書、應用指導手冊等相關(guān)文檔的編寫和維護;
3、負責半導體類器件可靠性研究,設計實驗應力,跟進實驗問題解決
4、負責半導體類器件新品開發(fā)階段以及市場質(zhì)量問題的分析解決和改善;
5、上級主管交付的其他工作;
任職要求:
1、電氣或電子相關(guān)專業(yè)本科以上學歷,博士優(yōu)先;;
2、5年以上電視行業(yè)電源開發(fā)工作經(jīng)驗或在半導體類行業(yè)從事設計工作的相關(guān)經(jīng)驗;
3、掌握flyback,llc 等開關(guān)電源拓撲的工作原理;
4、掌握gb8898/iec60065對半導體類器件的安規(guī)要求;
5、認同企業(yè)文化,良好的團隊協(xié)作能力和執(zhí)行力;
6、良好的英文讀寫能力
第9篇 器件工程師崗位職責
器件工程師 杭州宏杉科技股份有限公司 杭州宏杉科技股份有限公司,宏杉科技,宏杉 崗位職責:
1、依據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)流程,負責電子元器件的研發(fā)選型和器件認證工作,識別器件的技術(shù)、品質(zhì)風險,使器件選型符合公司產(chǎn)品的市場定位要求;
2、負責新選型器件的技術(shù)、工藝、環(huán)保信息調(diào)查;
3、按照公司對供應商物料的質(zhì)量管理要求,負責對供應商所供器件質(zhì)量的現(xiàn)場稽查、評定和督促提升工作,持續(xù)改善并穩(wěn)定公司電子元器件物料的質(zhì)量水平;
4、按照公司器件替代流程,組織實施電子元器件的廠家替代工作;
5、分析定位電子元器件在來料、生產(chǎn)過程及市場客戶端發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題,推動供應商完成物料的rma過程和fa分析;
6、跟蹤關(guān)注供應商發(fā)布的電子元器件的pcn、eol等信息,協(xié)調(diào)公司內(nèi)部及時應對處理。
任職要求:
1、工作地:杭州/深圳,掌握ic、內(nèi)存、硬盤、電源等電子元器件或組件中的一類或多類技術(shù)知識,了解業(yè)內(nèi)主流廠家的器件技術(shù)發(fā)展水平及發(fā)展趨勢;
2、熟悉iso9000體系、iso14000體系、器件的rohs、reach要求,掌握主要的qc手段,熟悉lar、ridppm、fdppm等物料質(zhì)量評價指標;
3、能適應短期出差,具有良好的組織、溝通、協(xié)調(diào)能力;
4、英語讀、寫水平良好;
5、計算機、通信、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學歷;
6、擁有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,有知名ict設備企業(yè)、電子元器件工廠相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗者,或有產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
第10篇 器件工藝工程師崗位職責
光器件工藝工程師 上海天誠通信技術(shù)股份有限公司 上海天誠通信技術(shù)股份有限公司,天誠通信,天誠 崗位職責 :
負責產(chǎn)品(mpolcfcstsc跳線等產(chǎn)品)
1、負責光纖連接器的開發(fā)設計,制程工藝(光學研磨,各種光學跳線的制作);
2、負責產(chǎn)品的設計、試制、試驗、批產(chǎn)、轉(zhuǎn)產(chǎn);
3、負責連接器的設計、生產(chǎn)相關(guān)文件、標準的編制,修改;
4、負責編制產(chǎn)品和零部件的檢驗及試驗方法;
5、負責客戶的技術(shù)服務支持及信息的處理;
6、負責新產(chǎn)品零部件及材料的報價核實;
7、負責跟蹤、了解、研究國內(nèi)外光、電連接器行業(yè)新技術(shù)及新工藝的發(fā)展趨勢
任職資格:
1、5年以上從事光纖連接器設計、制程工作經(jīng)驗;
2、掌握光纖連接器制程工藝;
3、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程及管理,能獨立進行產(chǎn)品設計。
4、熟悉光纖工藝及相關(guān)標準,懂光纖研磨工藝及技術(shù)性能者。
5、熟練操作2d、3d等軟件,有invertor使用經(jīng)驗者更佳。
6、工作責任心強、主動積極,具有良好的協(xié)調(diào)和溝通能力。
第11篇 器件應用工程師崗位職責任職要求
器件應用工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責公司功率器件產(chǎn)品的成用技術(shù)支持，包括產(chǎn)品的上機調(diào)試以及在客戶端的應用，解決產(chǎn)品在使用中出現(xiàn)的問題;
2、了解分析井提煉客戶需求，根據(jù)需求為客戶提供合適的產(chǎn)品解決方室或整體優(yōu)化方案;
3、協(xié)助公司產(chǎn)品開發(fā)人員和市場人員，為器件的設計開發(fā)提供改進方案、產(chǎn)品的市場推廣和銷售策略提供建議和支持。
任職要求:
1、本科及以上學歷，電力電子等相關(guān)專業(yè);
2、三年以上功率電源產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(電源ups.變頻器，光伏等)有功率高頻電源功率器件應用經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、精通igbt.mosfet等功率器件選型及驅(qū)動電路設計和測試;
4、工作積極主動 ，具備較強的實驗動手能力和分析解決問題的能力;
5、具有良好的溝通能力和団隊尚作精神。
器件應用工程師崗位
第12篇 器件研發(fā)工程師崗位職責任職要求
器件研發(fā)工程師崗位職責
mems器件封裝研發(fā)工程師 1、負責醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);
2、負責與外部器件供應商，物料供應商，設備供應商對接，完成相關(guān)材料評估和認證;
3、負責公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設;
4、編寫相關(guān)工藝，操作文檔，培訓新人;
任職要求:
1、碩士及以上學歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學工程相關(guān)專業(yè)。
2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗，從事傳感器封裝，半導體封裝，微組裝，sip封裝 相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設備，能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實驗設計，能獨立設計實驗方案并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;
6、對失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學習，動手能力強，有較強的邏輯分析能力，能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關(guān)設計、封裝或測試經(jīng)驗。 1、負責醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);
2、負責與外部器件供應商，物料供應商，設備供應商對接，完成相關(guān)材料評估和認證;
3、負責公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設;
4、編寫相關(guān)工藝，操作文檔，培訓新人;
任職要求:
1、碩士及以上學歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學工程相關(guān)專業(yè)。
2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗，從事傳感器封裝，半導體封裝，微組裝，sip封裝 相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設備，能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實驗設計，能獨立設計實驗方案并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;
6、對失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學習，動手能力強，有較強的邏輯分析能力，能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關(guān)設計、封裝或測試經(jīng)驗。
器件研發(fā)工程師崗位
第13篇 半導體元器件銷售工程師崗位職責
崗位職責:
負責銷售相關(guān)世界品牌的半導體電子元器件,目標客戶韓國系家電企業(yè)三星,lg等天津廠。
發(fā)貨,收款,推進新項目,整理銷售報表,接待客戶,拜訪客戶,負責向上?？偣竞晚n國總公司報告。
要具備熟練的溝通技巧跟客戶研發(fā)和采購部門溝通,積極推進新產(chǎn)品銷售等等。
任職要求:
1.25歲以上,婚否不限,民族不限,戶籍不限,朝鮮族優(yōu)先。
2.大專以上學歷,精通英文(4級以上,6級優(yōu)先)或者精通韓文?？梢允炀毷褂糜⑽穆?寫,說和應用文的郵件溝通。熟練使用辦公室操作軟件。
3.3年以上相關(guān)半導體電子元器件銷售工作經(jīng)驗。有l(wèi)ed發(fā)光二極管,光電耦合器生產(chǎn)或者銷售背景優(yōu)先。有韓國企業(yè)三星,lg家電行業(yè)相關(guān)銷售背景優(yōu)先。
4.因為業(yè)務需要自備私家車,公司報銷相關(guān)汽車使用費用。
5.條件符合者,公司會盡快安排面試,合格者會安排盡快入職工作。
本公司愿意提供優(yōu)厚待遇,完善社會保險及津貼福利,以及廣闊的職業(yè)發(fā)展前景。誠招勤奮,上進,有豐富相關(guān)工作經(jīng)驗的有志之士加盟。
第14篇 器件銷售工程師崗位職責任職要求
器件銷售工程師崗位職責
職責描述:
1、根據(jù)區(qū)域年度銷售目標及營銷策略，制定和實施個人年度、月度銷售計劃
2、制定和實施客戶拜訪計劃
3、開發(fā)新客戶，推廣新產(chǎn)品
4、簽訂、執(zhí)行商務合同:客戶需求確認、商務談判、價格確認;訂單合同傳遞;交付與產(chǎn)品品質(zhì)跟進等
5、跟進客戶投訴的處理，提升客戶滿意度
6、執(zhí)行回款計劃，按時收回貨款
7、協(xié)助區(qū)域負責人建立和管理銷售團隊:培養(yǎng)教導銷售人員、組建項目團隊等
8、協(xié)助收集行業(yè)、競爭對手信息，提出可行性應對策略。
任職資格:
1、24-40歲，本科及以上學歷，經(jīng)驗豐富者可適當降低學歷要求;
2、3年以上電子、模組產(chǎn)品銷售經(jīng)驗;
3、熟悉電子行業(yè)市場發(fā)展趨勢及前景，具備市場分析能力;
4、熟悉電力、物聯(lián)網(wǎng)類產(chǎn)品客戶群體及產(chǎn)品基礎(chǔ)知識;
5、有一定的報告能力和個人推廣能力，積極主動、自信樂觀。
器件銷售工程師崗位
第15篇 元器件采購工程師崗位職責
采購工程師(電子元器件) 帕拓遜 深圳前海帕拓遜網(wǎng)絡技術(shù)有限公司,前海帕拓遜,帕拓遜,前海帕 工作內(nèi)容:
1、對研發(fā)需要的原材料sourcing,深挖材料行業(yè),
2、對二級,三級供應商交付,品質(zhì)管控,商務談判,簽訂標準合同,
3、配合項目,pie,硬件,結(jié)構(gòu)工程預研工作,提供對應的材料,供應商資源,
4、跟綜生產(chǎn)的物料狀態(tài),對生產(chǎn)制程中的問題物料及時分析,解決生產(chǎn)交付,
5、制定物料采購標準,對現(xiàn)有物料按季度,年度降本。
任職資格:
1、精通電子物料渠道,對阻容感物料,主動元器件ic等渠道熟悉,
2、熟悉bom的拆解,能熟練的核算abom,ebom,pbom,對關(guān)鍵元器件如膠件,五金,mcu,電機,電池非常了解,
3、任職大型代工廠經(jīng)歷優(yōu)先,有研發(fā)采購經(jīng)驗優(yōu)先,
4、本科以上學歷。
第16篇 器件設計工程師崗位職責
igbt器件封裝設計工程師 崗位職責:
1.負責igbt器件封裝設計,工藝設計和仿真;
任職資格:
1.碩士及以上學歷;
2.精通功率半導體器件封裝設計軟件;
3.精通功率半導體器件封裝工藝流程和測試流程;
4.具有5年以上功率半導體器件封裝設計經(jīng)驗。 崗位職責:
1.負責igbt器件封裝設計,工藝設計和仿真;
任職資格:
1.碩士及以上學歷;
2.精通功率半導體器件封裝設計軟件;
3.精通功率半導體器件封裝工藝流程和測試流程;
4.具有5年以上功率半導體器件封裝設計經(jīng)驗。
