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第1篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì)，調(diào)試。
任職資格:
1. 自動(dòng)化，電子，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉stm32，arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4. 熟悉c/c++開發(fā)，能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;
5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神，做事沉穩(wěn)有耐心。
第2篇 產(chǎn)品硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
聯(lián)鎖產(chǎn)品硬件研發(fā)工程師 北京交大微聯(lián)科技有限公司 北京交大微聯(lián)科技有限公司,交大微聯(lián),交大微聯(lián) 工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)鐵路相關(guān)產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作;
2、獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試,以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù);
3、完成相關(guān)產(chǎn)品的安全認(rèn)證工作;
4、完成上級(jí)安排的其他事務(wù)。
任職要求:
1、信號(hào)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上鐵路相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn),可在指導(dǎo)下進(jìn)行相關(guān)芯片的選型和調(diào)試,能夠很快熟悉一款芯片的工作原理;
3、熟練掌握eda開發(fā)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb設(shè)計(jì)人員對(duì)關(guān)鍵信號(hào)布線;
4、對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有一定了解;
5、能獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試,以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù);
6、掌握鐵路信號(hào)系統(tǒng)和城市軌道交通信號(hào)系統(tǒng)知識(shí)和技術(shù);
7、具有較強(qiáng)的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作精神,具有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力。
第3篇 模塊硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)模塊硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求
模塊硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
武漢研發(fā)中心-相干模塊硬件工程師 易飛揚(yáng) 深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司，易飛揚(yáng) '素質(zhì)要求:
1) 碩士以上學(xué)歷，3年以上高速模塊或5g 移動(dòng)通信傳輸系統(tǒng)軟件、硬件、光學(xué)，結(jié)構(gòu)和工藝開發(fā)等不同方向豐富的工作經(jīng)驗(yàn)
2) 3年以上cfp/cfp2 相干光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。有成功設(shè)計(jì)100g光模塊電路。
3)熟悉光模塊的應(yīng)用環(huán)境，精通相關(guān)協(xié)議，熟悉光通信理論;
4)精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)和調(diào)試;
5)精通高速電路設(shè)計(jì)、電磁波傳輸理論和仿真，有較強(qiáng)的電路分析能力;
6)學(xué)習(xí)能力和分析問題能力強(qiáng)，能迎接新技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)
(高薪、股票)
崗位職責(zé):
1) 從事100g 相干光模塊的整體設(shè)計(jì)架構(gòu)和具體的硬件電路設(shè)計(jì)、測(cè)試等
2) 負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)，完成pcb設(shè)計(jì)和調(diào)試;
3) 協(xié)助審核所有項(xiàng)目pcb layout設(shè)計(jì)和仿真，協(xié)助完成技術(shù)難點(diǎn)的設(shè)計(jì)和問題的解決;
4)負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問題跟蹤和解決;
5)負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶送樣及問題解決;
6) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)，保證模塊具備產(chǎn)品化能力;'
第4篇 arm硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)arm硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求
arm硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位描述:
1、負(fù)責(zé)衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航硬件系統(tǒng)的嵌入式驅(qū)動(dòng)、數(shù)據(jù)通信、存儲(chǔ)等程序開發(fā);
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件系統(tǒng)的功能、性能測(cè)試與優(yōu)化;
3、衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航軟硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。
4、參與硬件和軟件的集成調(diào)試，協(xié)調(diào)測(cè)試及硬件工程師解決開發(fā)中的問題;
任職要求:
1、本科及以上，3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，計(jì)算機(jī)、軟件工程、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉c/c++語言、arm體系架構(gòu)及其匯編指令集，有3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、有豐富的linu_操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn)，精通linu_驅(qū)動(dòng)編程模型;
4、熟悉數(shù)字電路、常見外設(shè)接口、底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)層開發(fā);
5、思維活躍，語言表達(dá)能力強(qiáng)，有很好的團(tuán)隊(duì)精神和創(chuàng)新精神，熱愛研發(fā)工作;
6、良好的溝通與表達(dá)能力，思路清晰，較強(qiáng)的動(dòng)手能力與邏輯分析能力;
7、具有一定的文檔編制能力。
第5篇 電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
電子硬件研發(fā)工程師 達(dá)研(上海)光電有限公司 達(dá)研(上海)光電有限公司,達(dá)研 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)外接式硬盤(光盤)/ssd, hub ,網(wǎng)絡(luò)儲(chǔ)存產(chǎn)品(nas)的硬件設(shè)計(jì)。
2. 與ic廠商及客戶共同確認(rèn)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)規(guī)格。
3. 進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析和驗(yàn)證,協(xié)助生產(chǎn)導(dǎo)入。
4. 主導(dǎo)確認(rèn)機(jī)種順利生產(chǎn),具 type-c 產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)為佳。
任職要求︰
1.熟悉模擬,數(shù)字電子工作原理,對(duì)電子元器件,如diode, transistor, resistor, capacitor,mosfet,gate,reset-ic,regulator(buck/boost )熟練使用。
2. 熟練使用萬用表,示波器,dc load, spectrum analyzer等儀器設(shè)備。
3. 具備基本的emc分析和debug能力.
4. 熟悉orcad,allegero等eda工具。
5. 熟練使用ms office工具。
6. 具備type-c 產(chǎn)品, 網(wǎng)絡(luò)儲(chǔ)存產(chǎn)品(nas)的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮。
第6篇 ai lab高級(jí)硬件研發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、基于fpga進(jìn)行面向數(shù)據(jù)中心的算法加速和任務(wù)加速，包括而不限于：機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻編解碼、數(shù)據(jù)壓縮、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等
2、針對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)的各種應(yīng)用場(chǎng)景，通過硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化以及fpga開發(fā)和部署，實(shí)現(xiàn)任務(wù)處理的高效率、高吞吐率、低延時(shí)、低功耗，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的整體成本
任職要求：
1、有硬件設(shè)計(jì)思維，精通verilog，熟悉rtl設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)
2、熟練掌握fpga開發(fā)工具和流程，了解_ilin_或altera的fpga架構(gòu)和原理
3、了解pcie、ddr、ethernet等接口協(xié)議或a_i等總線協(xié)議
4、對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有一定理解，有軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的概念和背景知識(shí)
以下為加分項(xiàng)：
1、熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，有cpu設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)
2、有機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理、數(shù)據(jù)壓縮或其他算法硬件實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn)
3、了解主流的機(jī)器學(xué)習(xí)框架或ai芯片架構(gòu)，有機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)際應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)
4、有基于fpga的hls開發(fā)或fpga debug經(jīng)驗(yàn)
第7篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
高級(jí)硬件研發(fā)工程師 光宇華夏 北京光宇在線科技有限責(zé)任公司，光宇華夏，光宇在線，光宇客服電話，光宇游戲，北京光宇，光宇 光宇華夏/在線為光宇集團(tuán)下屬子公司哈爾濱光宇電氣自動(dòng)化有限公司 天津電力自動(dòng)化研發(fā)部招聘研發(fā)人員。
哈爾濱光宇電氣自動(dòng)化有限公司是光宇國(guó)際科技有限公司于2000年8月投資創(chuàng)辦的以電力系統(tǒng)自動(dòng)化為主要研究方向和應(yīng)用領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)。公司具有自主研發(fā)的系列化的電力保護(hù)及綜合自動(dòng)化成套產(chǎn)品;同時(shí)作為西門子公司授權(quán)的保護(hù)與控制產(chǎn)品系統(tǒng)集成商，具有西門子品牌電力故障保護(hù)與自動(dòng)化產(chǎn)品的工程設(shè)計(jì)與成套能力。公司銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及國(guó)內(nèi)主要省市。
公司自主研制的分布式系列保護(hù)與自動(dòng)控制產(chǎn)品通過國(guó)家繼電器質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心ketop 實(shí)驗(yàn)室的型式試驗(yàn)及電磁兼容ⅳ級(jí)測(cè)試;公司通過iso9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、iso14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、健康安全與環(huán)境管理體系認(rèn)證、職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、軟件企業(yè)與軟件產(chǎn)品“雙軟認(rèn)證”;現(xiàn)為“中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)”及“中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)”會(huì)員單位，“中電協(xié)繼電保護(hù)及自動(dòng)化設(shè)備分會(huì)常務(wù)理事”單位。
公司在哈爾濱、北京、天津均設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)，面向哈爾濱、北京、天津招聘如下專業(yè)方向職員。
1、電子工程或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)(校招不限);
2、具備高速、多層線路板設(shè)計(jì)能力(原理和pcb);
3、具有電磁兼容設(shè)計(jì)能力，做過電力系統(tǒng)、繼電保護(hù)設(shè)備電磁兼容工作的更佳;
4、具備大功率電力電子設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
第8篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師-ai lab職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
面向數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)等相關(guān)業(yè)務(wù)的fpga加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
1、根據(jù)需求，進(jìn)行fpga方案選型和設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)fpga邏輯設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)fpga加速產(chǎn)品上線后的自動(dòng)化運(yùn)維；
4、協(xié)助板級(jí)硬件工程師設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試fpga板卡。
任職要求：
1、熟悉主流廠商的fpga芯片和工具，深入理解現(xiàn)代fpga基本原理和架構(gòu)；
2、精通systemverilog或verilog語言，熟練掌握fpga開發(fā)、驗(yàn)證和時(shí)序優(yōu)化技巧；
3、有網(wǎng)絡(luò)或存儲(chǔ)硬件加速相關(guān)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
4、聰明好學(xué)，積極主動(dòng)，有自驅(qū)力。
加分項(xiàng)：
1、有智能網(wǎng)卡設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證和運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉fpga常用的io協(xié)議和相關(guān)控制器ip，如pcie、ddr、ethernet等。
第9篇 模塊硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
研發(fā)工程師 (光模塊硬件) 崗位職責(zé):
1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。
2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。
2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
3、掌握一種pcb畫圖軟件。
4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。 崗位職責(zé):
1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。
2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。
2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
3、掌握一種pcb畫圖軟件。
4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。
第10篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)內(nèi)容
1.根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過程。
3.負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。
4.協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
第11篇 電力電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
電力電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、電子電路分析原理圖及pcb設(shè)計(jì)、解決硬件相關(guān)技術(shù)問題;
2、模塊功能調(diào)試、硬件測(cè)試;
3、項(xiàng)目文件資料編寫;
4、為其他崗位或部門提供技術(shù)支持。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程及其自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2、一年以上apf、svg等產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉dsp、arm、fpga等芯片應(yīng)用;
3、精通protel、d_p等相關(guān)軟件;
4、基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，對(duì)電力電子電路原理有深入的理解，熟悉dc/dc、dc/ac變換器等電力電子常見電路拓?fù)?，具有良好的電路分析和設(shè)計(jì)能力;
5、有變頻、逆變相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、 善于學(xué)習(xí)和溝通，具有團(tuán)隊(duì)精神，能夠良好處理與同事以及客戶的關(guān)系;有責(zé)任心，工作積極主動(dòng);
電力電子硬件研發(fā)工程師崗位
第12篇 硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)：
1.完成項(xiàng)目中單片機(jī)部分需求確定及相關(guān)文件編寫；
2.負(fù)責(zé)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的制定；
3.完成方案的實(shí)施；
4.負(fù)責(zé)樣品制作和性能調(diào)試；
5.負(fù)責(zé)生產(chǎn)檢測(cè)輔助設(shè)計(jì)；
6.負(fù)責(zé)問題和故障分析及解決；
7.按時(shí)完成上級(jí)安排的其他工作。
職位要求：
1.自動(dòng)化，通信工程，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科以上學(xué)歷；
2.兩年以上單機(jī)或系統(tǒng)性的電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.至少用一種型號(hào)的單片機(jī)進(jìn)行過產(chǎn)品軟硬件的獨(dú)立研發(fā)；
4.熟練運(yùn)用一種繪制sch和pcb的相關(guān)軟件；
5.有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.本崗位接受應(yīng)屆畢業(yè)生。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第13篇 硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
醫(yī)療設(shè)備硬件研發(fā)工程師 北京京精醫(yī)療設(shè)備有限公司 北京京精醫(yī)療設(shè)備有限公司,京精,京精醫(yī)療設(shè)備,京精 職位描述:
1.完成新品開發(fā)可性研究、方案設(shè)計(jì),以及產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)分析;
2.依據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)書及法規(guī)要求輸入資料,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工作;
3.編寫與硬件相關(guān)的技術(shù)文檔;
4.負(fù)責(zé)組織制定新產(chǎn)品關(guān)鍵元器件的技術(shù)指標(biāo)確定和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),采購(gòu)清單、工藝作業(yè)指導(dǎo)書等技術(shù)文件的編制,參與企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草編制;
5.負(fù)責(zé)新品試驗(yàn)工作及為相關(guān)部門提供技術(shù)支持;
6.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、電子電氣、自動(dòng)化控制相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)工作3年以上或碩士畢業(yè),相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)2年以上
2、具有豐富的軟硬件電路知識(shí),熟悉常用外圍電路設(shè)計(jì)和代碼編寫,熟悉arm等嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3、熟悉d_p硬件電路設(shè)計(jì)軟件,熟悉corte_ m3 內(nèi)核,熟悉示波器、萬用表等常用測(cè)試儀器
4、熟悉醫(yī)療器械產(chǎn)品相關(guān)安全及電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。
5、醫(yī)療行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
第14篇 電力電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
電力電子硬件研發(fā)工程師(新能源汽車電源) 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理(上海)有限公司 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理(上海)有限公司,臺(tái)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心,臺(tái)達(dá)電子,臺(tái)達(dá) 職責(zé)描述:
主導(dǎo)車載電源的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試
任職要求:
1. 電力電子或電氣工程相關(guān)專業(yè)碩士,1年以上車載電力電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2. 了解新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 和車載產(chǎn)品相關(guān)的規(guī)范
3. 流利的英語或德語口語/書面表達(dá)
4. 有留學(xué)歐美經(jīng)歷者優(yōu)先考慮
第15篇 傳感器硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
自動(dòng)駕駛傳感器硬件研發(fā)工程師 車和家 北京車和家信息技術(shù)有限公司,車和家,車和家 工作內(nèi)容:
1、 車和家電動(dòng)suv自動(dòng)駕駛傳感器選型、標(biāo)定、測(cè)試;
2、 整車聯(lián)調(diào)與優(yōu)化。
任職要求:
1、 電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化及其他相關(guān)領(lǐng)域本科及以上學(xué)歷,碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先。
2、 熟悉主流車載傳感器并掌握基本工作原理,了解各種傳感器的最新動(dòng)態(tài),有實(shí)際的研發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
3、 熟悉ros,精通c++開發(fā),有自動(dòng)駕駛相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、 有強(qiáng)烈的上進(jìn)心和求知欲,很強(qiáng)的解決問題和分析能力,較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
第16篇 arm硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位描述:
1、負(fù)責(zé)衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航硬件系統(tǒng)的嵌入式驅(qū)動(dòng)、數(shù)據(jù)通信、存儲(chǔ)等程序開發(fā);
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件系統(tǒng)的功能、性能測(cè)試與優(yōu)化;
3、衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航軟硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。
4、參與硬件和軟件的集成調(diào)試,協(xié)調(diào)測(cè)試及硬件工程師解決開發(fā)中的問題;
任職要求:
1、本科及以上,3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、軟件工程、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉c/c++語言、arm體系架構(gòu)及其匯編指令集,有3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、有豐富的linu_操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn),精通linu_驅(qū)動(dòng)編程模型;
4、熟悉數(shù)字電路、常見外設(shè)接口、底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)層開發(fā);
5、思維活躍,語言表達(dá)能力強(qiáng),有很好的團(tuán)隊(duì)精神和創(chuàng)新精神,熱愛研發(fā)工作;
6、良好的溝通與表達(dá)能力,思路清晰,較強(qiáng)的動(dòng)手能力與邏輯分析能力;
7、具有一定的文檔編制能力。
