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第1篇 硬件開(kāi)發(fā)助理工程師崗位職責(zé)
硬件開(kāi)發(fā)助理工程師(應(yīng)屆生) 上海拿森汽車(chē)電子有限公司 上海拿森汽車(chē)電子有限公司,拿森,拿森電子,拿森 1. 本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)4級(jí)及以上,如果專業(yè)能力突出,可放寬要求。
2. 電子信息工程,通訊,自動(dòng)化專業(yè);
3. 熟悉模擬電子電路和數(shù)字電子電路;
4.參與智能剎車(chē)系統(tǒng)的ecu硬件的設(shè)計(jì)
5.參與智能剎車(chē)系統(tǒng)的ecu硬件的emc測(cè)試,電性能測(cè)試;
6.熱愛(ài)汽車(chē)電子行業(yè),能吃苦;
7.性格活潑開(kāi)朗,態(tài)度誠(chéng)懇。
第2篇 硬件開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
1. 負(fù)責(zé)adas 域控制器硬件開(kāi)發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評(píng)審。
2. 電子器件選型。性能評(píng)估。電路仿真及驗(yàn)證。
3. 完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。
4. 與驅(qū)動(dòng)工程師合作完成硬件調(diào)試。
5. 與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測(cè)試，emc測(cè)試及整改。
6. 定義測(cè)試文檔，測(cè)試計(jì)劃。
7. 板級(jí)信號(hào)測(cè)試驗(yàn)證，故障分析。
8. 參與電氣測(cè)試，環(huán)境測(cè)試。
9. 參與emc調(diào)試，提出整改措施。
10. dfmea 設(shè)計(jì)。
11. 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制。
任職資格qualifications：
1. 5年以上汽車(chē)電子硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。
3. 熟悉can 總線硬件設(shè)計(jì)。熟悉汽車(chē)電子emc規(guī)范 ，有emc調(diào)試整改經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉汽車(chē)電子電氣測(cè)試規(guī)范，環(huán)境測(cè)試規(guī)范。有相關(guān)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
5. 熟悉dfmea 設(shè)計(jì)。
6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試工具
7. 熟練掌握以下一項(xiàng)或多項(xiàng)技能
a) 精通高速電路設(shè)計(jì)及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設(shè)計(jì)及測(cè)試方法。有pcie 總線研發(fā)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
b) 有fpga或gpu相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
c) 精通lvds電路，有fpd link 使用經(jīng)驗(yàn)。熟悉測(cè)試方法及參數(shù)評(píng)估。
d) 精通mipi 電路設(shè)計(jì) 有相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
e) 精通板級(jí)電源設(shè)計(jì)及測(cè)試，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。精通電源完整性設(shè)計(jì)，熟悉電源完整性仿真。
f) 精通車(chē)載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設(shè)計(jì)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有交換機(jī)或路由器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
第3篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，
3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)
第4篇 arm硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
arm硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)
2、負(fù)責(zé)與嵌入式開(kāi)發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能
崗位要求:
1. 電子以及電氣類(lèi)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2. 三年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;
5. 有stm32 mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 有wi-fi模塊項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7. 有硬件電路測(cè)試認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
arm硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位
第5篇 硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
1、硬件開(kāi)發(fā)工程師
一、任職資格：
（1）電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，能根據(jù)硬件要求設(shè)計(jì)和調(diào)試電路；
（3）英語(yǔ)四級(jí)以上程度，能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件；
（4）熟練使用一種eda 設(shè)計(jì)軟件，如：protel，pads 等；
（5）熟悉單片機(jī)內(nèi)部架構(gòu)，并使用過(guò)一種單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)計(jì)，如：avr，microchip 等；
（6）熟練使用匯編語(yǔ)言或c/c++語(yǔ)言進(jìn)行編程；
（7）一年以上電子類(lèi)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
（8）具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開(kāi)發(fā)背景的優(yōu)先錄?。?/p>
二、工作職責(zé)與權(quán)限：
（1）根據(jù)客戶要求進(jìn)行硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)；
（2）進(jìn)行具體的電路原理圖和pcb 設(shè)計(jì)，調(diào)試硬件電路，制定產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件；
（3）及時(shí)解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問(wèn)題，保證硬件設(shè)計(jì)的可靠性；
（4）學(xué)習(xí)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品一次設(shè)計(jì)成功率。
崗位要求：
學(xué)歷要求：不限
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第6篇 電子硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
汽車(chē)電子硬件開(kāi)發(fā)工程師 職務(wù)說(shuō)明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車(chē)身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問(wèn)題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車(chē)電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問(wèn)題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過(guò)程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問(wèn)題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問(wèn)題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施
職務(wù)說(shuō)明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車(chē)身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問(wèn)題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車(chē)電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問(wèn)題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過(guò)程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問(wèn)題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問(wèn)題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施
第7篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師 heal force 力新儀器(上海)有限公司,heal force,力康醫(yī)療,力新儀器,力新 工作職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫(xiě)產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第8篇 arm硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
1、本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè);
2、熟悉掌握電路板硬件設(shè)計(jì);
3、具備兩年以上的arm9、arm10,或者corte_a8等arm主板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、較強(qiáng)的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題能力和質(zhì)量管理意識(shí);
5、良好的工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊(duì)合作能力;
6、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫(xiě),能夠獨(dú)立閱讀英文資料。
公司具有良好的工作氛圍,雙休及國(guó)家法定節(jié)假日放假。
上班時(shí)間朝九晚六,午餐有餐補(bǔ),特別優(yōu)秀的員工公司配車(chē)。
第9篇 軟硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
裝備開(kāi)發(fā)軟硬件工程師 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院 職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目可制造性設(shè)計(jì)(dfm)分析、需求輸出及審核
2.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目裝備開(kāi)發(fā);
3.負(fù)責(zé)裝備的維護(hù)升級(jí);
任職要求:
1.3年及以上生產(chǎn)裝備開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有dfm(可制造性設(shè)計(jì))應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.碩士及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、機(jī)械、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
3.熟悉plc/labview/c#/java/python/c 等至少一種程序開(kāi)發(fā)環(huán)境;
4.良好的硬件基礎(chǔ)知識(shí)(模電、數(shù)電),有硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5.有不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取和團(tuán)隊(duì)合作精神;
第10篇 變頻器硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
變頻器硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開(kāi)發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫(xiě)、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);
崗位職責(zé):
1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開(kāi)發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫(xiě)、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);
變頻器硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位
第11篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語(yǔ)言，如c語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試；
4.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)；
5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；
3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板；
4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開(kāi)發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；
5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。
第12篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、關(guān)鍵零組件評(píng)估選型、原理圖及pcb繪制;
2. 負(fù)責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
4. 參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評(píng)估優(yōu)化及導(dǎo)入工作﹐配合批量生產(chǎn);
5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě)。
任職要求:
1. 精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù),熟練使用altium/candance等硬件設(shè)計(jì)軟件;
2. 有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電力產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;
4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);
5、學(xué)歷本科以上;
6. 動(dòng)手能力強(qiáng),有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設(shè)備、單片機(jī)控制等設(shè)備的開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識(shí)基礎(chǔ)。
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)
3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議
4、熟悉嵌入式軟件編程
5、具有二年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)公司各種硬件電路的設(shè)計(jì)研發(fā)
2、配合生產(chǎn)
任職要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、計(jì)算機(jī)、電子、通信類(lèi)專業(yè);
3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫(huà)圖工具,有高速pcb設(shè)計(jì)或rf射頻設(shè)計(jì)經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;
4、熟練掌握c或c++編程語(yǔ)言;
5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構(gòu)和應(yīng)用;
6、具備設(shè)備驅(qū)動(dòng)調(diào)試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;
7、能在樣品焊接完成后獨(dú)立完成板級(jí)的太歐式和驗(yàn)證。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細(xì)的項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)儀表電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、bom制作等一系列工作。
3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設(shè)計(jì)及pcb設(shè)計(jì),系統(tǒng)調(diào)試。
4. 產(chǎn)品樣機(jī)裝配、調(diào)試、功能測(cè)試、數(shù)據(jù)記錄及分析報(bào)告。
5. 編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔,技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)文件制作。
6. 新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點(diǎn)、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。
7. 新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認(rèn)證。
8. 生產(chǎn)、采購(gòu)、銷(xiāo)售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。
任職要求:
1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件;
3、有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力;
4、有一定的emi/emc電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品pcb的設(shè)計(jì)和修改,并確保按時(shí)順利完成pcb制作;
4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過(guò)程中出現(xiàn)的重大硬件問(wèn)題;
5、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;
6、按照產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度,完成相關(guān)的開(kāi)發(fā)工作;
7、協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成日常工作;
8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機(jī)開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì);
4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計(jì),51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;
5、至少精通一種cad設(shè)計(jì)軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;
6、具備消費(fèi)電子、工業(yè)品類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、了解emc設(shè)計(jì)規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)安全與保護(hù)知識(shí)(電源、浪涌、雷擊、過(guò)壓保護(hù)),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測(cè)試。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及硬件技術(shù)支持;2、負(fù)責(zé)硬件器件選型、驗(yàn)證任務(wù);3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、布線、仿真;4、負(fù)責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測(cè)試及硬件系統(tǒng)問(wèn)題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔。
任職要求:1、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉四層pcb設(shè)計(jì)和cpu主頻超過(guò)300mhz的相關(guān)電路設(shè)計(jì),進(jìn)行過(guò)嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計(jì);4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見(jiàn)的各種硬件接口特性,比如存儲(chǔ)接口、網(wǎng)口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開(kāi)發(fā)工具;8、具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及emc相關(guān)知識(shí);具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫(xiě)硬件單元測(cè)試(使用c或匯編)或有過(guò)arm嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試;4、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū);5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動(dòng)化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、熟悉c/c++編程語(yǔ)言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;
3、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具;
4、熟悉工業(yè)自動(dòng)化儀表或控制裝置;
5、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。工作地點(diǎn):
浙江大學(xué)玉泉校區(qū)工業(yè)自動(dòng)化研究中心內(nèi)(技術(shù)負(fù)責(zé)人為國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)獲得者)
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.參與系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),原理設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)完成pcba調(diào)試、測(cè)試工作;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)生產(chǎn)、測(cè)試文檔編制;
4.負(fù)責(zé)corte_芯片部分軟件的開(kāi)發(fā)工作。
任職要求:
1.本科學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2.2年以上m3、m4或相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;
4.精通arm9以上嵌入式硬件設(shè)計(jì);
5.精通c語(yǔ)言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;
6.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的執(zhí)行力。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)dsp、mcu方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中問(wèn)題定位及解決;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔說(shuō)明及管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品版本升級(jí)及維護(hù)
任職要求:
1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)(期望在聲學(xué)行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)
2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號(hào)處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn);
3、掌握matlab、c/c++編程語(yǔ)言;
4、有較好的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)文檔設(shè)計(jì)規(guī)范意識(shí);
5、有數(shù)字降噪和藍(lán)牙開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位描述
1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔;
2、單片機(jī)(或arm系統(tǒng))開(kāi)發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成中的單板開(kāi)發(fā); 任職條件:
1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì); 2、掌握至少一款單片機(jī)架構(gòu)及其開(kāi)發(fā)環(huán)境;
3、熟練掌握c語(yǔ)言,能夠獨(dú)立完成單片機(jī)程序編寫(xiě)及調(diào)試,有ucos-ii應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實(shí)際單片機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 6、熱愛(ài)電子設(shè)計(jì),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動(dòng)化本科及以上學(xué)歷
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
工作職責(zé):
1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì);
2.stm或相關(guān)單片機(jī)軟件設(shè)計(jì);
3.生產(chǎn)工藝流程管理。
任職要求:
1.本科以上學(xué)習(xí)背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.具有醫(yī)學(xué)電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和工具;
4.能夠獨(dú)立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試;
5.年齡要求25歲以上。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖及pcb設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫(xiě)和維護(hù)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);
3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì);
4、熟悉protel、pads等電子線路設(shè)計(jì)軟件,具有pcb板設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、具有良好的英語(yǔ)閱讀能力;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力;
7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開(kāi)發(fā)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):負(fù)責(zé)嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品預(yù)研及生產(chǎn)技術(shù)支持等
任職要求:
1)碩士或優(yōu)秀本科,計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設(shè)計(jì)工具;
4)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;
2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需求分析,并根據(jù)任務(wù)書(shū)的開(kāi)發(fā)需求,進(jìn)行可行性分析驗(yàn)證工作;
3. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展與安排,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成電路設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試工作;
4. 編寫(xiě)相應(yīng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔及使用手冊(cè)等;
5. 跟蹤小批量試產(chǎn),并對(duì)后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進(jìn)行支持。
崗位要求:
1. 學(xué)歷:大專以上學(xué)歷,電子類(lèi)、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);
3. 熟練使用c/c++語(yǔ)言,熟悉keil mdk開(kāi)發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗(yàn);
4. 可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設(shè)計(jì)及問(wèn)題解決能力;
5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調(diào) 3-5 人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)工作 ;
6. 具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位描述:
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā);
2、編寫(xiě)嵌入式底層程序;
3、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定,完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作;
5、制訂測(cè)試方案,完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試工作;
6、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔;
崗位要求:
1、通信、電子、集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學(xué)歷以上;
2、2年以上單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、專業(yè)技能:
(1)熟悉軟硬件設(shè)計(jì)的基本流程;
(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能根據(jù)產(chǎn)品需求畫(huà)出原理圖和pcb圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
(3)掌握arm/_86設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作;
(4)具備單片機(jī)、fpga等開(kāi)發(fā)能力;
(5)有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。英語(yǔ)四級(jí)以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
熟悉面向?qū)ο筌浖_(kāi)發(fā)技術(shù);
熟悉嵌入式開(kāi)發(fā),
熟悉串口通信、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;
熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(kù)(sql server mysql等)
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、性別:不限;
2、年齡:28-50歲;
3、學(xué)歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
4、有3年以上嵌入式電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
5、工作認(rèn)真主動(dòng)、態(tài)度積極、有較強(qiáng)的責(zé)任心、善于溝通。
崗位職責(zé)
1、從事嵌入式電路開(kāi)發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握數(shù)字電路布局,同時(shí)能設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的模擬電路;
2、dc to dc 及運(yùn)放電路設(shè)計(jì);
3、對(duì)emc有深刻理解,能獨(dú)立完成emc保護(hù)電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
工作職責(zé):
1、完成產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā);bom制作;樣機(jī)制作;
2、溝通和指導(dǎo)產(chǎn)品模具的配合設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
3、為其他部門(mén)或項(xiàng)目組提供硬件平臺(tái)與技術(shù)。
任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2、 熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進(jìn)行常規(guī)的電路設(shè)計(jì),熟練的使用altium deigner設(shè)計(jì)原理圖,pcb
3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機(jī)以及對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨(dú)立的編寫(xiě)裸機(jī)控制程序有rtos開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.能為智能設(shè)備的開(kāi)發(fā)提供硬件技術(shù)支持。
2.能做到獨(dú)立開(kāi)發(fā)并完善滿足方案功能的設(shè)備內(nèi)部硬件組。
3.行動(dòng)力強(qiáng),工作專注嚴(yán)謹(jǐn)。
任職要求:
1.會(huì)使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。
2.能夠設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的印制板。
3.能夠進(jìn)行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。
5.能對(duì)設(shè)計(jì)的板卡進(jìn)行必要的調(diào)試。
6.能夠熟練使用萬(wàn)用表、示波器和一些常用儀器的使用。
7.最好能有觸摸屏開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
我們是公司投資的一個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),正在進(jìn)行智能人機(jī)交互設(shè)備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅(jiān)持不懈、行動(dòng)力滿點(diǎn)的技術(shù)精英而無(wú)法完成完整的項(xiàng)目說(shuō)明書(shū),我們需要有工匠精神的geek。
團(tuán)隊(duì)成員目前有全職2名,技術(shù)顧問(wèn)2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。
我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請(qǐng)勿擾,見(jiàn)諒。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
人臉識(shí)別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā):
1、按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2、完成部分硬件的驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā);
3、配合完成硬件產(chǎn)品化過(guò)程;
任職要求:
1、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、2、使用arm或mips處理器完成過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);
4、能熟練使用cadence cis及allegro設(shè)計(jì)軟件;
5、了解嵌入式linu_及android開(kāi)發(fā)過(guò)程;
6、具有基本的驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)能力;
7、性格踏實(shí)肯干、積極負(fù)責(zé),易于溝通。
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
智能設(shè)備的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
主要包括:汽車(chē)充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設(shè)備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1、 工業(yè)自動(dòng)化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、具有高度的工作責(zé)任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。
4、具有良好人際溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和持續(xù)的自我學(xué)習(xí)能力。
第13篇 汽車(chē)電子硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
汽車(chē)電子硬件開(kāi)發(fā)工程師 職務(wù)說(shuō)明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車(chē)身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問(wèn)題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車(chē)電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問(wèn)題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過(guò)程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問(wèn)題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問(wèn)題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施
職務(wù)說(shuō)明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車(chē)身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問(wèn)題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車(chē)電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問(wèn)題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過(guò)程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問(wèn)題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問(wèn)題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施
第14篇 軟硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)軟硬件開(kāi)發(fā)工程師職責(zé)任職要求
軟硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語(yǔ)言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過(guò)機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語(yǔ)言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過(guò)機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。
第15篇 模塊硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
充電樁模塊硬件開(kāi)發(fā)工程師 中興新能源汽車(chē)有限責(zé)任公司 中興新能源汽車(chē)有限責(zé)任公司,中興新能源汽車(chē),中興 職責(zé)描述:
1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)與研究;
2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
3、根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,完成電源硬件詳細(xì)設(shè)計(jì):器件選型、磁性器件設(shè)計(jì)、電源原理圖及pcb設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試測(cè)試,測(cè)試問(wèn)題解決,性能指標(biāo)優(yōu)化;
4、協(xié)助軟件開(kāi)發(fā)工程師完成數(shù)字控制的的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證;
5、參與硬件開(kāi)發(fā)全流程工作,包括硬件料單制作、生產(chǎn)導(dǎo)入、硬件技術(shù)文檔的編寫(xiě)、評(píng)審和歸檔;
6、產(chǎn)品成本降低和品質(zhì)持續(xù)改善,生產(chǎn)和工程的維護(hù)支持,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行故障分析并提出解決對(duì)策。
任職要求:
1、本科或碩士學(xué)歷(碩士學(xué)歷優(yōu)先),電氣工程、自動(dòng)化或機(jī)電一體化專業(yè)優(yōu)先;
2、有充電樁模塊、開(kāi)關(guān)電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉開(kāi)關(guān)電源常用功率拓?fù)湓砑肮ぷ髂B(tài);
4、熟悉磁性器件設(shè)計(jì),硬件電路仿真及pcb繪制軟件;
5、較強(qiáng)的獨(dú)立分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。
第16篇 高級(jí)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路；
3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；
3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語(yǔ)言，verilog/vhdl語(yǔ)言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；
5、英文閱讀流暢；
6、具知名企業(yè)開(kāi)發(fā)工作背景優(yōu)先；
7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。
