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篇一 生理解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>
麻醉小白鼠
實(shí)驗(yàn)方法以及操作
1、小白鼠取拿方法 提尾
2、麻醉劑 1%戊巴比妥那 （0.5ml/100g體重+0.5ml）
3、注射位置 小白鼠腹中線與一側(cè)后肢連線的1/3處進(jìn)針
4、注射方法 45度角度進(jìn)針，進(jìn)針后回針筒以檢驗(yàn)針頭位置是否合適。如果感到會(huì)有阻力，且回抽出氣泡為正確。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
小白鼠成功被麻醉
討論分析
1、稱出小白鼠的'體重，按比例來(lái)抽取適量戊巴比妥鈉溶液
2、由一人提起小白鼠的尾部，并控制住小白素另一個(gè)同學(xué)打針，回抽并注射溶液。若回抽阻力很大，且松手后，針筒會(huì)還原，則可能插入到肌肉中；若抽出血，則可能插入肝臟中。
3、成功麻醉后，由第三個(gè)同學(xué)做好標(biāo)記。
4、洗手。
5、觀察小白鼠情況。
思考題：如何完成一個(gè)好的動(dòng)物麻醉？
1、麻醉劑的取量要精確。
2、打針的位置要準(zhǔn)確。
3、操作時(shí)要穩(wěn)，且45度角注射。
生理解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告
篇二 生理解剖實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)報(bào)告
生理解剖實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>
麻醉小白鼠
實(shí)驗(yàn)方法以及操作
1．小白鼠取拿方法 提尾
2．麻醉劑 1%戊巴比妥那 （0.5ml/100g體重+0.5ml）
3．注射位置 小白鼠腹中線與一側(cè)后肢連線的1/3處進(jìn)針
4．注射方法 45度角度進(jìn)針，進(jìn)針后回針筒以檢驗(yàn)針頭位置是否合適。如果感到會(huì)有阻力，且回抽出氣泡為正確。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
小白鼠成功被麻醉
討論分析
1、稱出小白鼠的體重，按比例來(lái)抽取適量戊巴比妥鈉溶液
2、由一人提起小白鼠的尾部，并控制住小白素另一個(gè)同學(xué)打針，回抽并注射溶液。若回抽阻力很大，且松手后，針筒會(huì)還原，則可能插入到肌肉中；若抽出血，則可能插入肝臟中。
3、成功麻醉后，由第三個(gè)同學(xué)做好標(biāo)記。
4、洗手。
5、觀察小白鼠情況。
思考題：如何完成一個(gè)好的動(dòng)物麻醉？
1、麻醉劑的取量要精確。
2、打針的位置要準(zhǔn)確。
3、操作時(shí)要穩(wěn)，且45度角注射。
生理解剖實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)報(bào)告
篇三 雞解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告
一、 實(shí)驗(yàn)名稱：雞的解剖
二、 試驗(yàn)時(shí)間：20xx年12月12日
三、 實(shí)驗(yàn)地點(diǎn)：動(dòng)醫(yī)樓
四、 使用器械：鑷子（不帶齒）、手術(shù)刀、手術(shù)剪
五、 解剖程序：首先把雞處死，方法是：在雞的頸部靠近頭處開(kāi)口放血致死；然后解剖
六、 觀察內(nèi)容
1. 嗉囊：食管的膨大部，位于叉骨之前，直接在皮下，偏右
2. 腺胃：紡錘形，在肝左右兩葉之間的背側(cè)
3. 肌胃：緊接與腺胃，近圓形，呈暗紅色
4. 十二指腸：位于腹腔右側(cè)，前端與肌胃相接，灰白色，管狀
5. 空腸：前接十二指腸，后接回腸，灰白色，管狀
6. 回腸：前接空腸，后接結(jié)直腸，夾在兩條盲腸之間，灰白色，管狀
7. 結(jié)直腸：很短，前接回腸
8. 胰腺：夾在十二指腸降升支之間，淡黃色，長(zhǎng)條形
9. 肝：位于腹腔前下部，暗褐色，分左右兩葉，右葉有一綠色膽囊
10. 法氏囊：位于雞的泄殖腔的背側(cè)，是泄殖腔的一個(gè)盲囊
11. 氣管：較長(zhǎng)而粗，半透明管狀，位于皮下，偏右，進(jìn)入胸腔在心基上方分為兩個(gè)支氣管
12. 鳴管：位于氣管與支氣管交叉處，分外鳴膜和內(nèi)鳴膜，禽類的發(fā)聲器官
13. 肺：位于胸腔背側(cè)，扁平四方形
14. 心臟：位于胸腔前下方，心基朝向前方，椎體形
15. 腎：位于綜薦股兩旁和髂骨內(nèi)面，紅褐色
16. 卵巢：位于左腎前部腎上腺的腹側(cè)，上有發(fā)育著的`大小不一的黃色卵泡
17. 輸卵管：分為：漏斗部，壺腹部，峽部，子宮，陰道五部分 壺腹部：受精部位
壺腹部：產(chǎn)生蛋清的部位
峽部：形成蛋殼膜
子宮：形成蛋殼及其色素
陰道：在蛋殼外面形成少量灰質(zhì)
18. 髂腓?。合喈?dāng)于臀股二頭肌，位于髂骨脊，以圓腱止于腓骨
19. 坐骨神經(jīng)：位于髂腓肌下面，體內(nèi)最粗大的神經(jīng)，白色，線狀
七、 體會(huì)：通過(guò)這次解剖實(shí)驗(yàn)課，我對(duì)雞的一些組織和器官有了一定的了解，也掌握了相關(guān)的一些知識(shí)。最重要的是在上課的過(guò)程中體會(huì)到了樂(lè)趣。在外人看來(lái)也許解剖課很沒(méi)意思，但在老師的講解下，我們不僅掌握了知識(shí)，也獲得了樂(lè)趣。
關(guān)于雞解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告
篇四 實(shí)驗(yàn)報(bào)告芯片解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)報(bào)告芯片解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告1
實(shí)驗(yàn)時(shí)間：
同組人員：
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>
1．學(xué)習(xí)芯片拍照的方法。
2．掌握拍照主要操作。
3. 能夠正確使用顯微鏡和電動(dòng)平臺(tái)
二、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
1：去封裝后的芯片
2：芯片圖像采集電子顯微鏡和電動(dòng)平臺(tái)
3：實(shí)驗(yàn)用pc，和圖像采集軟件。
三、實(shí)驗(yàn)原理和內(nèi)容
1：實(shí)驗(yàn)原理
根據(jù)芯片工藝尺寸，選擇適當(dāng)?shù)姆糯蟊稊?shù)，用帶ccd攝像頭的顯微鏡對(duì)芯片進(jìn)行拍照。以行列式對(duì)芯片進(jìn)行圖像采集。注意調(diào)平芯片，注意拍照時(shí)的清晰度。2：實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
采集去封裝后金屬層照片。
四、實(shí)驗(yàn)步驟
1.打開(kāi)拍照電腦、顯微鏡、電動(dòng)平臺(tái)。
2.將載物臺(tái)粗調(diào)焦旋鈕逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)到底（即載物臺(tái)最低），小心取下載物臺(tái)四英寸硅片平方在桌上，用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上，將硅片放到載物臺(tái)。
3.小心移動(dòng)硅片盡量將芯片平整。
4.打開(kāi)拍照軟件，建立新拍照任務(wù)，選擇適當(dāng)倍數(shù)，并調(diào)整到顯示圖像。（此處選擇20倍物鏡，即拍200倍照片）
5.將顯微鏡物鏡旋轉(zhuǎn)到最低倍5x，慢慢載物臺(tái)粗調(diào)整旋鈕使載物臺(tái)慢慢上升，直到有模糊圖像，這時(shí)需要小心調(diào)整載物臺(tái)位置，直至看到圖像最清晰。
6.觀察圖像，將芯片調(diào)平（方法認(rèn)真聽(tīng)取指導(dǎo)老師講解）。
10.觀測(cè)整體效果，觀察是否有嚴(yán)重錯(cuò)位現(xiàn)象。如果有嚴(yán)重錯(cuò)位，要進(jìn)行重拍。
11.保存圖像，關(guān)閉拍照工程。
12.將顯微鏡物鏡順時(shí)針跳到最低倍(即： 5x）。
13.逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)粗調(diào)焦旋鈕，使載物臺(tái)下降到最低。
14.用手柄調(diào)節(jié)載物臺(tái)，到居中位置。
15.關(guān)閉顯微鏡、電動(dòng)平臺(tái)和pc機(jī)。
五、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)
采集后的芯片金屬層圖片如下：
六、結(jié)果及分析
1：實(shí)驗(yàn)掌握了芯片金屬層拍照的方法，電動(dòng)平臺(tái)和電子顯微鏡的使用，熟悉了圖像采集軟件的使用方法。
2：在拍攝金屬層圖像時(shí)，每拍完一行照片要進(jìn)行檢查，因?yàn)樾酒杏嗥毓夂途劢沟牟町?，可能?huì)使某些照片不清晰，對(duì)后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對(duì)其進(jìn)行檢查，對(duì)不符合標(biāo)準(zhǔn)的照片進(jìn)行重新拍照。
3：拍照是要保證芯片全部在采集視野里，根據(jù)四點(diǎn)確定一個(gè)四邊形平面，要確定芯片的四個(gè)角在采集視野里，就可以保證整個(gè)芯片都在采集視野里。
4：拍照時(shí)的倍數(shù)選擇要與工程分辨率保持一致，過(guò)大或過(guò)小會(huì)引起芯片在整個(gè)視野里的分辨率，不能達(dá)到合適的`效果，所以采用相同的倍數(shù)，保證芯片的在視野圖像大小合適。
實(shí)驗(yàn)報(bào)告芯片解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告2
學(xué) 號(hào)：
姓 名：
教 師：
年6月28日
實(shí)驗(yàn)一 去塑膠芯片的封裝
實(shí)驗(yàn)時(shí)間：
同組人員：
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>
1.了解集成電路封裝知識(shí)，集成電路封裝類型。
2.了解集成電路工藝流程。
3.掌握化學(xué)去封裝的方法。
二、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
1：燒杯，鑷子，電爐。
2：發(fā)煙硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超純水等其他設(shè)備。
三、實(shí)驗(yàn)原理和內(nèi)容
實(shí)驗(yàn)原理：
1..傳統(tǒng)封裝：塑料封裝、陶瓷封裝
（1）塑料封裝（環(huán)氧樹(shù)脂聚合物）
雙列直插 dip、單列直插 sip、雙列表面安裝式封裝 sop、四邊形扁平封裝 qfp 具有j型管腳的塑料電極芯片載體plcc、小外形j引線塑料封裝 soj
（2）陶瓷封裝
具有氣密性好，高可靠性或者大功率
a.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當(dāng)玻璃漿料）：針柵陣列 pga、陶瓷扁平封裝 fpg
b.薄層陶瓷：無(wú)引線陶瓷封裝 lccc
2..集成電路工藝
（1）標(biāo)準(zhǔn)雙極性工藝
（2）cmos工藝
（3）bicmos工藝
3.去封裝
1．陶瓷封裝
一般用刀片劃開(kāi)。
2. 塑料封裝
化學(xué)方法腐蝕，沸煮。
（1）發(fā)煙硝酸 煮（小火） 20~30分鐘
（2）濃硫酸 沸煮 30~50分鐘
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：
四、實(shí)驗(yàn)步驟
1.打開(kāi)抽風(fēng)柜電源，打開(kāi)抽風(fēng)柜。
2.將要去封裝的芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。
3.帶上塑膠手套，在藥品臺(tái)上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時(shí)一定注意安全）
4.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時(shí)間。（注意：火不要太大）
5.觀察燒杯中的變化，并做好記錄。
6.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀察腐蝕效果。
7.等完成腐蝕后，對(duì)廢液進(jìn)行處理。
五、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)
1：開(kāi)始放入芯片，煮大約2分鐘，發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉(zhuǎn)起反應(yīng)，
此時(shí)溶液顏色開(kāi)始變黑。
2：繼續(xù)煮芯片，發(fā)現(xiàn)塑膠封裝開(kāi)始大量溶解，溶液顏色變渾濁。
3：大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。
4：取下燒杯，看到閃亮的芯片伴有反光，此時(shí)芯片塑膠已經(jīng)基本去除。
六、結(jié)果及分析
1：加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，因?yàn)榇藭r(shí)如果不去除，它會(huì)與酸反應(yīng)，消耗酸液。
2：在芯片去塑膠封裝的時(shí)候，加熱一定要小火加熱，因?yàn)榘l(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì)，如果采用大火加熱，其中的酸累物質(zhì)變會(huì)分解揮發(fā)，引起容易濃度變低，進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的情況。
3：通過(guò)實(shí)驗(yàn)，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。
實(shí)驗(yàn)報(bào)告芯片解剖實(shí)驗(yàn)報(bào)告
